麻省理工在新加坡的研究企業(yè)已經(jīng)開發(fā)出一種商業(yè)可行的方法來制造新的硅III-V芯片，為智能光電和5G器件鋪平道路。

? ? ?? 商業(yè)可行的制造工藝將使集成硅III-V芯片2020可用。 新加坡開發(fā)的新方法不需要數(shù)百億美元的工業(yè)投資——利用舊的200毫米制造技術，在成熟和貶值的制造業(yè)基礎設施中呼吸新的生命。 集成硅III-V芯片將使智能照明和顯示器，也克服了潛在的問題與5G移動技術。 李斯研究員審查200毫米硅III-V晶片。Les的創(chuàng)新和商業(yè)準備過程利用現(xiàn)有的200毫米半導體制造基礎設施來創(chuàng)建新一代的芯片，將傳統(tǒng)的硅與III-V器件相結合，這是以前沒有商業(yè)上可行的。?

? ? ? ? 新加坡麻省理工學院的研究和技術聯(lián)盟(SMART)，麻省理工學院在新加坡的研究企業(yè)，宣布成功開發(fā)一種商業(yè)可行的方法制造集成硅III-V芯片與高性能的III-V設備插入到他們的設計中。 在當今的大多數(shù)設備中，基于硅的CMOS芯片被用于計算，但是它們對于照明和通信效率不高，導致低效率和發(fā)熱。這就是為什么目前市場上的5G移動設備在使用時變得非常熱，并且在短時間后會關閉。 這就是iii-v半導體的價值所在。III-V芯片由元素周期表第3列和第5列的元素制成，如氮化鎵(GaN)和砷化銦(InGaAs)。由于其獨特的性能，它們非常適合光電子學(LED)和通信(5G等)-大大提高效率。 “通過將III-V集成到硅中，我們可以基于現(xiàn)有的制造能力和低成本的硅生產(chǎn)技術，包括III-V技術獨特的光學和電子功能，”新加坡麻省理工學院的研究企業(yè)的首席執(zhí)行官兼導演Eugene Fitzgerald說。新芯片將成為未來產(chǎn)品創(chuàng)新的核心，并為下一代通信設備、可穿戴設備和顯示器提供動力?！?Smart Lees研究計劃的高級科學主管Kenneth Lee補充道：“然而，以商業(yè)化的方式將III-V半導體器件與硅集成是半導體工業(yè)所面臨的最困難的挑戰(zhàn)之一，盡管這樣的集成電路已經(jīng)被期望幾十年。目前的方法既昂貴又低效，這就延遲了工業(yè)所需芯片的可用性。利用我們的新工藝，我們可以利用現(xiàn)有的能力，有效地制造這些新的集成硅III-V芯片，并加速開發(fā)和采用將為經(jīng)濟提供動力的新技術。

? ? ? ? 由SMART開發(fā)的新技術在單獨的襯底上構建兩層硅和III-V器件，并在微米內將它們垂直地集成在一起，這是人類頭發(fā)直徑的1/第五十。這個過程可以使用現(xiàn)有的200mm制造工具，這將允許新加坡和世界各地的半導體制造商重新使用他們現(xiàn)有的設備。今天，投資于一種新的制造技術的成本在數(shù)百億美元的范圍內，因此這種新的集成電路平臺是非常有成本效益的，并且將導致更低成本的新型電路和電子系統(tǒng)。 Smart公司致力于為像素化照明/顯示器和5G市場創(chuàng)造新的芯片，其潛在市場超過100B美元。智能集成的新硅III-V芯片將中斷的其他市場包括可穿戴微型顯示器、虛擬現(xiàn)實應用和其他成像技術。 該專利組合已由新的硅公司PTE.有限公司(NSC)獨家授權，這是一家總部位于新加坡的Smart公司。NSC是第一個無晶形硅集成電路公司，具有專有材料、工藝、器件和單片集成硅III-V電路(www. NeX-siel.com)的設計。 Smart的新集成硅II-V芯片將于明年上市，預計在2021的產(chǎn)品。 此鏈接提供高分辨率圖像。

　　關于低能量電子系統(tǒng)(LIES)跨學科研究小組(IGG)?

? ? ?? smart的低能電子系統(tǒng)(lees)irg正在創(chuàng)造新的集成電路技術，從而提高電子系統(tǒng)的功能性、低功耗和高性能。這些未來的集成電路將影響無線通信、電力電子、led照明和顯示器的應用。LEES擁有一個垂直集成的研究團隊，擁有材料、器件和電路方面的專業(yè)知識，包括在半導體行業(yè)具有專業(yè)經(jīng)驗的多個人。這確保了研究的目標是滿足新加坡和全球半導體行業(yè)的需求。

? ? ? ?? 關于新加坡麻省理工學院研究與技術聯(lián)盟(SMART)?

? ? ? ?? 新加坡麻省理工學院研究與技術聯(lián)盟(SMART)是麻省理工學院在新加坡的研究企業(yè)，由麻省理工學院(MIT)與新加坡國家研究基金會(NRF)于2007年合作成立。SMART是NRF開發(fā)的校園內第一家卓越研究和技術企業(yè)(CREATE)實體。smart是麻省理工學院和新加坡之間研究互動的智力和創(chuàng)新中心。新加坡和麻省理工學院感興趣的前沿研究項目均在新加坡理工學院進行。SMART目前由一個創(chuàng)新中心和六個跨學科研究小組(IRG)組成：抗微生物(AMR)、生物系統(tǒng)和微機械(Biosym)、制造個性化藥物的關鍵分析(CAMP)、農業(yè)精密的破壞性和可持續(xù)技術(DISTAP)。未來城市交通(FM)和低能電子系統(tǒng)(LEES)。 SMART研究由新加坡國家研究基金會根據(jù)CREATE計劃資助。