在芯片工藝制程上，臺積電并沒有停下飛速發(fā)展的步伐。目前臺積電已經(jīng)可以大規(guī)模量產(chǎn)7nm，而且7nm+也在路上了。另外在季度財報會議上，臺積電明確表示明年上半年將會實現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn)，最快會于2020年9月上市。

從時間節(jié)點上來看，臺積電5nm工藝可能會率先用于蘋果的A14處理器。并且參考臺積電給出的5nm工藝上市時間，與下一代iPhone發(fā)布及上市時間基本一致。而且參考此前蘋果與臺積電的合作，基本可以明確A14將會是首款采用臺積電5nm工藝的處理器。

由于7nm工藝需求量較大，臺積電并沒有因為5nm而縮減7nm產(chǎn)線，相反進一步擴大了7nm工藝的產(chǎn)能，這在某種程度上加大了5nm工藝的潛在風險。不過以目前臺積電的技術及對外表態(tài)來看，并沒有推遲5nm的計劃。

按照臺積電的計劃，2020年上半年實現(xiàn)5nm量產(chǎn)，2022年實現(xiàn)3nm量產(chǎn)。

編輯點評：在工藝制程方面，臺積電的速度相當快，而且計劃明確。前段時間臺積電一直強調(diào)摩爾定律沒死，很大程度上依賴了工藝制程的進步，這也說明臺積電還是非常有信心的。