9月25日，格芯在其全球技術會議上推出了12LP+工藝，主要面向人工智能培訓和推理應用領域。相比于上一代的12LP工藝，12LP+提供了20%的性能提升或40%的功耗降低，邏輯面積減少了15%。

另外，12LP+工藝的一個關鍵特性是，擁有一個高速、低功耗的0.5V SRAM存儲單元，它能夠支持處理器和內存之間快速、節(jié)能的數據傳輸，這是計算和有線基礎設施市場對人工智能應用的重要要求。

格芯針對12LP+工藝提供人工智能應用和設計/技術聯合開發(fā)（DTCO）服務的設計參考包，這兩個服務都能讓客戶從整體的角度來看待人工智能電路設計，以便降低能耗和成本。

除此之外，12LP+還擁有新的硅中介層用于2.5D封裝，這有助于將高帶寬內存與處理器集成，以實現快速、節(jié)能的數據處理。

12LP+解決方案用到了ARM為格芯開發(fā)的Artisan?物理IP和用于人工智能應用的POP?IP。這兩種解決方案也將應用于格芯的第一代12LP平臺。

ARM物理設計部門（Physical Design Group）總經理兼研究員Gus Yeung表示：“人工智能、汽車和高端消費移動只是為滿足高性能SoC的迫切需求而不斷增長的應用中的一小部分。在廣泛使用的ARM Artisan物理IP和先進的處理器設計的支持下，格芯的12LP+將幫助設計師們更快速和高效的設計出相應產品”。

格芯數字技術解決方案副總裁Michael Mendicino表示：“12LP+的推出是格芯為客戶提供差異化解決方案戰(zhàn)略的結果，與其他解決方案相比，格芯能夠在不中斷工作流程的情況下擴展設計規(guī)模，這具有非常高的成本效益?！?/p>

Michael Mendicino 進一步指出：“例如，作為一種先進的12nm技術，我們的12LP+解決方案已經為客戶提供了他們希望從7nm工藝中獲得的大部分性能和功率優(yōu)勢，但他們的NRE（非重復性工程）成本平均只有一半左右，這帶來了顯著的成本下降。此外，由于12nm節(jié)點的運行時間更長，也更為成熟，客戶將能夠快速流片，來充分把握人工智能技術日益增長的需求。”

格芯方面透露，12LP+PDK現已可用，公司目前正與幾個客戶合作。預計將于2020年下半年流片，2021年在位于紐約馬耳他的Fab 8量產。