9月20日晚間，上交所披露“芯原股份”申請科創(chuàng)板上市獲受理。

芯原股份并沒有自己品牌的芯片，但憑借IP（知識產(chǎn)權(quán)）和IC設(shè)計(jì)能力，為Intel、恩智浦、博通、三星等芯片公司提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

被比作“芯片界藥明康德”的芯原股份，受到眾多資本的青睞，獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及小米基金等加持。

據(jù)招股書，芯原股份本次擬公開發(fā)行不少于4831.93萬股，募集資金不超過7.9億元，投入智慧可穿戴設(shè)備的IP（知識產(chǎn)權(quán)）應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等多個項(xiàng)目。芯原股份最近一次融資的投后估值不低于30億元。報告期內(nèi)，公司來源于境外的收入金額分別為6.84億元、7.31億元、7.8億元、3.66億元，占當(dāng)期營業(yè)收入總額的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。

芯原股份在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)，并已開始進(jìn)行新一代FinFET和FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研。

截至報告期末，芯原股份在全球范圍內(nèi)擁有有效發(fā)明專利117項(xiàng)、商標(biāo)62項(xiàng)，在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)104項(xiàng)、軟件著作權(quán)12項(xiàng)，并有豐富的技術(shù)秘密儲備。

芯原股份披露，公司2016年、2017年、2018年及2019年上半年的研發(fā)投入占營業(yè)收入比分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，遠(yuǎn)高于國內(nèi)眾多芯片設(shè)計(jì)公司。

據(jù)披露，芯原股份的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP已在全球近30家企業(yè)量產(chǎn)的人工智能芯片產(chǎn)品中獲得采用。CompassIntelligence報告顯示，2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原位居全球第21位，在中國企業(yè)上榜名單中排名第3位。