在HPC-AI會議上，AMD在PPT中進一步前瞻了Zen 3和Zen 4架構的EPYC（霄龍）處理器。

具體來說，基于Zen 3的EPYC代號“Milan（米蘭）”，采用臺積電第二代7nm工藝打造，最高64核，支持DDR4內存，插座接口延續(xù)SP3，和前兩代保持兼容，功耗依舊維持在120~225W，推出時間是2020年。

按照AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3主要著眼于每瓦性能提升，當然，在保持功耗不變的情況下這意味著，整體性能也會隨之水漲船高。

此前，AMD曾在一次技術活動中強調，7nm+的Milan相較于Intel 10nm（Ice Lake-SP Xeon處理器）的效能更優(yōu)秀。

至于底層架構，AMD僅僅透露，不同于Zen 2每組CCX共享16MB三緩，Zen 3為全核提供32MB共享三緩。

最后是Zen 4 Genoa（熱那亞），處理器接口迭代為SP5，支持DDR5和PCIe 5.0（x16提供128Gbps帶寬），2021年推出。