中國香港，2019年10月25日，全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的2019嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)綜合技術(shù)展(ET&IoT Technology 2019)，展位位于橫濱國際平和會議中心B-15號。

ET&IoT Technology 2019是日本規(guī)模最大的專注于嵌入式和IoT邊緣計算技術(shù)的展會之一。今年的展會關(guān)鍵詞是“嵌入式技術(shù)”X“邊緣技術(shù)”，展會將聚焦于邊緣技術(shù)及其令業(yè)界耳目一新的相關(guān)解決方案，提出“邊緣流程可以提供什么，可以創(chuàng)造什么新價值”，以促進和創(chuàng)造新的物聯(lián)網(wǎng)服務。

“作為高速成長的全球FPGA供應商，高云半導體很高興能攜手日本分銷伙伴丸文株式會社共同參加在橫濱國際平和會議中心舉行的ET&IOT 2019技術(shù)展，”高云半導體亞太銷售總監(jiān)兼香港高云總經(jīng)理謝肇堅先生表示，“自今年高云FPGA芯片進入在日本市場以來，我們已成功為日本客戶提供設計方案并獲得訂單。ET&IOT Technology 2019專注于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算解決方案，與高云半導體的戰(zhàn)略重點市場和細分市場方向高度契合。此次展會上，我們將現(xiàn)場展示旨在實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應用中的高安全性和加速邊緣計算性能的安全FPGA系列產(chǎn)品SecureFPGA和全球首例基于國產(chǎn)FPGA的人工智能解決方案GoAI，相信這些解決方案將引起巨大反響，并為出席活動的邊緣計算客戶帶來重大價值。”

除了SecureFPGA和GoAI之外，高云半導體還將展示內(nèi)嵌ARM Cortex-M核的GW1NS FPGA產(chǎn)品及其成功案例。