根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的半導體產業(yè)年度全球硅晶圓出貨預測報告，2019年硅晶圓出貨面積預計從去年歷史新高下滑，于2020年重拾成長力道，并在2022年再創(chuàng)新高紀錄。

數據顯示，半導體硅晶圓去年出貨面積達125.41億平方英寸，達歷史新高水平。SEMI產業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆表示，有鑒于產業(yè)正在消化累積庫存，加上中美貿易戰(zhàn)下，大環(huán)境需求轉弱，今年硅晶圓出貨面積預計滑落至117.57億平方英寸，較去年減少6.3%。

并補充，整體而言，隨庫存消化、需求回溫，SEMI預期出貨將在2020年回穩(wěn)，2021、2022年則將重拾新一波成長動能；如5G、人工智能（AI）、高效運算與物聯(lián)網等多元應用均是市場看好的未來半導體成長主力動能，預期將可推升硅晶圓需求成長。

依據預測報告展望今年至2022年的硅晶圓需求顯示，2020年拋光（polished）與外延（epitaxial）硅晶圓出貨總面積預計將達119.77億平方英時，較今年增加1.9%；2021年及2022年硅晶圓出貨面積則可望分別再年增3.5%及3.2%，來到123.9億及127.85億平方英時，再次改寫歷史新高。

展望今年，硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前指出，今年全年營運可能較去年持平，也可能稍增或稍減，態(tài)度較年中股東會時預估的優(yōu)于去年保守。長期而言，樂觀5G、AI、射頻（RF）、金氧半場效晶體管（MOSFET）、車用電子等將驅動半導體成長。

至于客戶庫存，徐秀蘭預估，邏輯與晶圓代工客戶庫存高峰在第2季，第3季起將逐季下降，存儲器客戶去化速度相對慢，預估今年底前回歸健康水平。