2019年10月31日，日本東京訊-全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出全新命名的RE產(chǎn)品家族，涵蓋公司全線能量收集嵌入式控制器產(chǎn)品。RE產(chǎn)品家族基于瑞薩獨有的SOTB?(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅)制程工藝，可顯著降低工作和待機功耗，以達到無需更換電池或充電。

瑞薩在RE家族中首個產(chǎn)品組RE01(原R7F0E嵌入式控制器)正式發(fā)布的同時，迅速地推出全新RE01產(chǎn)品組評估套件，以幫助廣大用戶立即投入該能量收集應用系統(tǒng)的應用評估。

瑞薩電子高級副總裁、物聯(lián)網(wǎng)和基礎設施事業(yè)部SoC業(yè)務負責人 新田啟人表示：“能量收集讓電池維護相關的人工和成本降至零，是順應環(huán)境保護的根本性解決方案之一。瑞薩本次推出RE01評估套件，讓應用工程師可迅速啟動項目的評估，對此我感到非常榮幸，并期待該系列產(chǎn)品能夠加速萬物互聯(lián)設備端的普及?！?/span>

全新RE01套件包含了RE01嵌入式控制器的評估板、能量收集設備接口及可充電電池接口。該套件還具備Arduino兼容接口(便于輕松擴展并評估傳感器板及Pmod?連接器，用于擴展和評估無線功能);此外，超低功耗的MIP LCD(注1)擴展板，可幫助用戶更快地評估顯示功能。該套件附帶示例代碼與應用說明，以及支持CMSIS(Arm? Cortex微控制器軟件接口標準)的驅動程序軟件，可作為免電池維護電源管理的設計參考。套件提供了用于超低功耗A/D轉換器、數(shù)字濾波器和FFT(快速傅立葉變換)例程、2D圖形MIP LCD顯示器，及用以提升安全性的安全啟動與安全固件更新功能的示例代碼。借助以上功能，該套件可實現(xiàn)在系統(tǒng)級別基于RE01產(chǎn)品組芯片的能量收集，并加速免電池維護的設備開發(fā)。

作為開發(fā)環(huán)境，可使用支持Arm的高效IAR C/C++編譯器的IAR Embedded Workbench?，以及免費應用GNU編譯器的e2 studio(注2)。

關于RE產(chǎn)品家族

瑞薩能量收集芯片采用了革命性SOTB制程工藝，該技術可幫助用戶同時實現(xiàn)低工作電流和待機電流，以及低壓下高速運行。RE01的32位CPU內核使用戶能夠在環(huán)境能量場中(例如光、振動或液體流動)，為僅需微量能量的設備提供動力，從而實現(xiàn)智能功能。

RE01產(chǎn)品組的嵌入式控制器基于Arm Cortex?-M0+內核，可在高達64MHz的時鐘頻率下運行，并提供高達1.5MB的低功耗閃存和256KB SRAM。RE01的工作電壓可低至1.62V，現(xiàn)有產(chǎn)品包括三種封裝：156引腳WLBGA封裝、144引腳LQFP封裝以及100引腳LQFP封裝。RE01還包括能量收集控制電路、超低功耗14位A/D轉換器以及可以旋轉、放大或反轉圖形數(shù)據(jù)的低功耗電路。

以上SOTB嵌入式控制器在生物監(jiān)測器或室外環(huán)境傳感應用中，可從信號數(shù)據(jù)中排除噪聲，使應用程序執(zhí)行高精度傳感和數(shù)據(jù)判斷。因為免除了大量應用中對電池維護的需求，例如免電池充電的可穿戴設備，以及用于家庭、樓宇、工廠和農場中很難手動更換電池或充電的傳感應用，為現(xiàn)實生活中實現(xiàn)萬物互聯(lián)提供了直接的幫助。

瑞薩電子將在2020年繼續(xù)擴大RE產(chǎn)品家族，新成員將包括具有256KB閃存的小容量存儲產(chǎn)品。

能量收集系統(tǒng)是實現(xiàn)智能環(huán)保型社會的關鍵，瑞薩將以SOTB制程工藝為核心，繼續(xù)開發(fā)創(chuàng)新技術與解決方案，以推動此類系統(tǒng)的普及。

供貨信息

該評估套件現(xiàn)已供貨，每套參考價格為344美元(不含稅)