隨著汽車越來越智能化，自動駕駛也越來越深入，車載設備芯片對制造工藝的需求也越來越高。三星和臺積電分別針對性地打造了新版的8nm、7nm工藝。

三星8nm現有兩個版本8LPP、8LPU，都是其10mm工藝的演進版本，而汽車級的8nm應該是另外一個深度升級版，但更多細節(jié)未披露。

三星倒是強調了車載芯片的一些高要求，比如必須滿足AEC-Q100可靠性標準，能承受-40℃到105℃的溫度范圍，供應鏈管理系統(tǒng)也必須符合IATF 169169認證，此外制造工具和設備本身必須滿足不同的ISO 26262(ASIL)安全性規(guī)范。

三星目前針對車載芯片的工藝還是28nm(28FDS)、14nm，所以升級到8nm將是個巨大的飛躍。

臺積電如今面向汽車環(huán)境的最新工藝是16nm(16FFC)，而接下來將基于第一代7nm(N7)進行升級，預計2020年投入商用。

事實上，新思科技款已經針對臺積電7nm開發(fā)了汽車級IP，未來很容易繼續(xù)升級。

哦還有格芯(GlobalFoundries)，用于汽車的工藝是22FDX、12LP，目前看還不算落后，但由于格芯已經放棄更新工藝研發(fā)，未來如何面對競爭會是個很頭疼的問題。