歷史上，Intel，每推出一代處理器產(chǎn)品，幾乎都會(huì)有新的芯片組主板跟隨，哪怕是接口不變，也會(huì)拿新主板來“誘惑”你，但未來一段時(shí)間的情況可能會(huì)有變化。

八代酷睿剛出來的時(shí)候，LGA1151接口不變但卻被強(qiáng)制搭配新的Z370主板，故意不兼容舊的200系列，鬧得怨聲載道，而最近隨著九代酷睿面世，我們又看到了新的Z390主板，但這一次保持了和300系列主板的完全兼容。

那么接下來呢？據(jù)曝料，Intel平臺(tái)主板可能在未來一年之內(nèi)都不會(huì)有新品，并且已經(jīng)提醒主板廠商注意這一趨勢(shì)。

具體原因不清楚，往好的方面想是現(xiàn)有主板可以直接支持下代處理器，無需換新。

而往壞的方面想，那極可能就是10nm工藝仍然懸而未決，弄不好還要一年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間才能大規(guī)模量產(chǎn)，屆時(shí)才會(huì)有新平臺(tái)。

從目前的形勢(shì)看，盡管Intel已經(jīng)多次聲稱10nm進(jìn)展順利，但上述可能性仍然很大。

未來一年左右，Intel平臺(tái)主板從高到低將以Z390、Z370、B360、H310為主，而入門級(jí)的H110將在消化完畢之后退出市場(chǎng)。

但具體還要看10nm工藝的產(chǎn)能，如果真的能盡快搞定，不排除Intel調(diào)整產(chǎn)品規(guī)劃的可能。