10月14日消息，F(xiàn)ast Company發(fā)表的一份報(bào)告證實(shí)了蘋果計(jì)劃在不到三年的時(shí)間內(nèi)發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。按照最樂觀的估計(jì)，蘋果最快推出自研的5G基帶芯片，也要等到2022年，而2020年的5G版iPhone將使用上高通5G芯片。

在今年蘋果以10億美元收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，而這一業(yè)務(wù)此前是英特爾在2010年以14億美元收購(gòu)英飛凌手機(jī)芯片業(yè)務(wù)帶來的。在多年的研發(fā)后，英特爾基帶依然沒有擁有足夠強(qiáng)的時(shí)常份額，因此被英特爾決定出售給蘋果。

由于蘋果和高通之間進(jìn)行了相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的專利起訴戰(zhàn)，導(dǎo)致蘋果有兩年的iPhone產(chǎn)品無法使用上高通基帶，信號(hào)問題也成為不少用戶吐槽iPhone的一個(gè)重要原因。在今年4月份，蘋果和高通終于達(dá)成和解，雙方將在未來多年內(nèi)保持合作，蘋果也可以重新使用高通基帶，尤其是2020年使用上5G基帶，以此來和其他手機(jī)廠商進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

由于蘋果和高通的和解是在今年4月份才達(dá)成，9月份發(fā)布的iPhone11系列未能使用上高通基帶，全系列都是英特爾基帶。至于蘋果自研的5G基帶能否追趕上高通和華為的步伐，還要不少時(shí)間才能揭曉。