AMD APU一直是非常受歡迎的產(chǎn)品序列，不過在工藝架構(gòu)方面總是比單獨(dú)的CPU慢一拍，比如第三代銳龍已經(jīng)進(jìn)化到7nm工藝、Zen 2架構(gòu)，而銳龍APU還停留在12nm工藝、Zen+架構(gòu)。

根據(jù)規(guī)劃，AMD即將推出代號(hào)“Renoir”(雷諾阿)的第四代銳龍APU，終于引入7nm工藝和Zen 2架構(gòu)，同時(shí)面向桌面和筆記本，分別采用AM4、FP6封裝接口。

桌面延續(xù)AM4毫無意外，而筆記本上從FP5更換到FP64，無疑暗示著較大的變化。

今天，外媒曝料了一組四代銳龍APU移動(dòng)版的基本型號(hào)、規(guī)格，包括消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)兩類，看樣子都會(huì)采用全新的命名方式。

其中，消費(fèi)級(jí)已知三款銳龍9 B12、銳龍7 B10、銳龍5 B8，熱設(shè)計(jì)功耗均為45W。

顯然都是標(biāo)壓高性能版，也將是移動(dòng)版銳龍APU第一次引入銳龍9序列，第一次將熱設(shè)計(jì)功耗從35W提高到45W，很明顯是要對(duì)抗Intel 45W的酷睿i9序列。

B12、B10、B5有何含義暫不清楚，有猜測認(rèn)為分別對(duì)應(yīng)12個(gè)、10個(gè)、8個(gè)核心，果真如此那就太狂野了，畢竟現(xiàn)在的移動(dòng)版銳龍APU最多才4個(gè)核心，即便是7nm Zen2加持，即便是熱設(shè)計(jì)功耗放寬，能塞進(jìn)去12個(gè)核心也堪稱奇跡。

企業(yè)級(jí)則有四款銳龍9 PRO B12、銳龍7 PRO B10、銳龍5 PRO B8、銳龍3 PRO B6，熱設(shè)計(jì)功耗均只有15W。

看這意思應(yīng)該是低壓低功耗版，但不清楚為何消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)產(chǎn)品命名規(guī)則類似，規(guī)格卻差這么多，不知道AMD葫蘆里賣的什么藥，不排除現(xiàn)在看到的還不是最終型號(hào)命名的可能。

鑒于目前的曝料還比較初級(jí)，暫時(shí)不好判斷下一代銳龍APU到底會(huì)是什么樣子，桌面版也暫無線索，但既然用上了大家夢寐以求的7nm Zen2，絕對(duì)是值得期待的。