2019年11月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3020的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無線藍(lán)牙耳機解決方案。

QCC3020是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍(lán)牙5.1芯片，該芯片的重要功能是能夠同時使用2個模擬或者數(shù)字麥克風(fēng)用于通話中背景噪聲的降噪處理。該芯片使用Qualcomm第8代CVC降噪技術(shù)，采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的嵌入式耳機和頭戴式耳機，芯片價格便宜，量產(chǎn)對PCB板材和生產(chǎn)線要求不高。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術(shù)的TWS無線藍(lán)牙耳機解決方案的展示板圖

Qualcomm CVC(Clear Voice Capture)降噪技術(shù)是一種軟件降噪技術(shù)，其原理是通過耳機內(nèi)置的消噪軟件及麥克風(fēng)來抑制多種類型的混響噪音，主要用于HFP通話，即平時的打電話功能。主麥克風(fēng)捕捉使用者的說話聲，副麥克風(fēng)捕捉背景噪音，如風(fēng)聲、汽車聲、遠(yuǎn)處的說話聲等，CVC技術(shù)通過內(nèi)部軟件算法把副麥克風(fēng)捕捉到的噪音消除，只留下使用者的說話聲，這樣通話中的對方就能清楚地聽到使用者飽滿、清晰的說話聲，增強用戶的使用好感。

使用單麥克風(fēng)通話，對方聽到的聲音中既包括說話者的聲音又包含背景的噪音，難以清楚地聽到想要的聲音。由大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無線藍(lán)牙耳機解決方案，CVC軟件算法集成在藍(lán)牙芯片，無需授權(quán)即可免費使用，且支持2個麥克風(fēng)同時使用，與單麥克風(fēng)的產(chǎn)品相比通話音效更清晰。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術(shù)的TWS無線藍(lán)牙耳機解決方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢

·兩個麥克風(fēng)同時抑制噪音

·聲學(xué)回聲消除噪音

·頻率相關(guān)非線性處理，包括嘯聲控制

·舒適噪音產(chǎn)生，可選擇有色噪音

·發(fā)送和接收路徑均衡器

·噪聲相關(guān)音量控制，接收路徑噪聲抑制

·接收路徑自適應(yīng)均衡器

·具有飽和防護(hù)功能的輔助輸入和混音器

·接收路徑增強和硬限幅器

·麥克風(fēng)增益控制

方案規(guī)格

·Headset Profile(HSP)V1.2

·Hands-free Profile(HFP)V1.7.1

·Advanced Audio Distribution Profile(A2DP)1.3.1，as a sink only including with：V1.3.1;SBC/AAC/aptX/aptX-LL/aptX-HD

Audio/Video Remote Control Profile(AVRCP)V1.6

·Serial Port Profile(SPP)V1.2

·DI(Device ID)Profile V1.3

·Audio/Video Control Transport Profile(AVCTP)V1.4

·Audio/Video Distribution Transport Profile(AVDTP)V1.3

·Message Access Profile(MAP)V1.1

·Phone Book Access Profile(PBAP)*V1.1.1

·Generic A/V Distribution Profile(GAVDP)V1.3

·RFCOMM V1.2