近日，國外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了這份較為詳細的內部文件，內容包含了高通驍龍735的核心規(guī)格。

驍龍735內部型號為SM7250，7nm工藝，8核心，分別是1顆2.36GHz的Cortex A76、1顆2.32GHz的Cortex A76和6顆1.73GHz的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。

據稱，相比驍龍730和730G，驍龍735最大的升級是制程工藝提升至7nm，這意味著驍龍735性能更強功耗更低。

有傳言稱，驍龍735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基帶的SoC芯片。如果消息屬實，預計年底各大廠商發(fā)布的5G手機都將搭載這款SoC芯片。