10月23日，華為在深圳發(fā)布會上推出了多款5G終端產品，除了針對消費級消費級市場的5G手機、5G隨身Wi-Fi之外，華為還推出了面向工業(yè)互聯(lián)網的5G產品—;—;首款單芯多模5G工業(yè)模組MH5000，售價999元。
我們都知道，5G網絡除了高速率、低時延的特性之外，還有一個重要特點就是海量聯(lián)接，特別是在很多行業(yè)應用領域，需要工業(yè)級的5G模塊。
華為推出的MH5000是全球首款單芯多模5G工業(yè)模組，實現了2G/3G/4G/5G網絡全兼容，支持5G SA/NSA雙模，上行速率可達230Mbps，下行速率可達2Gbps。
華為MH5000 5G工業(yè)模組還內置了高性能雙核Cortex-A73 CPU核心。華為表示，其性能遠超友商的產品，可以說是買基帶送CPU了，降低了系統(tǒng)復雜度，縮短了開發(fā)周期。
安全性方面，華為MH5000 5G工業(yè)模組支持TrustZone微內核，實現了硬核安全、啟動安全、存儲安全及加密安全。
在接口方面，華為MH5000 5G工業(yè)模組支持了多達18種硬件接口類型，支持控制器、傳感器、存儲器、藍牙、WiFi、GNSS等豐富應用。
另外，既然是工業(yè)模組，那么就必須具備適應各種嚴苛的環(huán)境的挑戰(zhàn)。華為MH5000 5G工業(yè)模組工作溫度可支持零下40℃到85℃。
價格方面，華為MH5000 5G工業(yè)模組定價僅999元，同時華為還提供三級服務支持，以及全套SDK工具和開發(fā)者社區(qū)。10月23日正式開賣。
高通遭遇沉重一擊！
根據公開資料顯示，目前已經發(fā)布5G基帶芯片的廠商有高通、華為海思、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等，但是此前三星、華為均為自用，而紫光展銳的5G芯片春藤510以及聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70目前也并未正式商用。
雖然，目前國內已經發(fā)布5G物聯(lián)網模組的廠商已經有了移遠通信、廣和通、美格智能、芯訊通、高新興物聯(lián)、中興通訊、中移物聯(lián)等，但是，這些廠商的5G模組絕大多數都是基于高通驍龍X55平臺的。市場上似乎還沒有推出基于高通5G平臺以外的5G工業(yè)模組。
資料顯示，高通X55基帶單芯片支持2G/3G/4G/5G，并完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。
近日，在高通5G峰會上，高通還宣布全球已經有30家OEM廠商已采用了驍龍X55平臺。
不過，需要指出的是，雖然目前已有不少的5G模組廠商推出了基于高通驍龍X55平臺的5G模組，但是基本上都沒有量產，仍處于樣品階段，而且價格也比較高。
“目前基于驍龍X55的5G模組價格大概在2000-3000元，但是由于還是處于樣品階段，所以這個價格并不具備參考價值。后續(xù)量產的話，價格應該可以做到2000塊以內?！?/strong>一家有做基于高通驍龍X55 5G模組的廠商的負責人告訴芯智訊。
而現在，隨著華為5G工業(yè)模組MH5000的發(fā)布，5G模組市場原本由高通“壟斷”的局面被徹底打破。而且，華為MH5000已經是量產現貨供應，華為消費者BG IOT產品線總裁支浩在發(fā)布會上還表示，MH5000模組“一片也賣”。而此時高通5G模組大多還處于樣品階段。
更為要命的是，華為MH5000的定價僅999元，這個價格遠低于此前5G模組的市場價。
此前有業(yè)內人士分析預測，明年或者后年的5G工業(yè)模組的價格才會低于1000元，而華為這次是價格一步到位，殺傷力可謂是非常之強！這對于高通來說可謂是非常“沉重”的一擊。
同樣，那些做基于高通驍龍X55平臺的5G模組廠商，也將直接面臨華為MH5000的巨大沖擊。那么問題來了，這些5G模組廠商到底還推不推高通的5G模組呢？
推向市場的話，價格完全沒有競爭力；不推，幾千萬的入門費（據說是3000萬）和前期的研發(fā)投入豈不是都白瞎了？
一位不愿具名的模組廠商負責人告訴芯智訊：“基于高通驍龍X55平臺的5G模組真要干的話，也能夠做到1000塊，但是那樣子的話，大家就掙不到錢了，所以華為一下子把價格感到了999，確實給我們帶來了很大的壓力?！?/p>
所以，可以預見的是，隨著華為MH5000模組的開賣，將會使得眾多的開發(fā)基于高通驍龍X55平臺的5G模組廠商倒逼高通5G芯片降價，而且價格還要降到能夠與華為競爭的區(qū)間，下游的模組廠商才有足夠的動力，而這對于高通來說怕是要放棄很大一塊的利潤了。
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