聯(lián)發(fā)科在2017年底做出戰(zhàn)略調(diào)整，暫停高端芯片，而專注于中階產(chǎn)品Helio P系列，當時的說法是，X系列最快2019年復出。經(jīng)查，在GeekBench 4.3數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了部件號MT6779的聯(lián)發(fā)科平臺新驗證機，型號alps k79v1_64，最早出現(xiàn)的時間是10月，最新時間是11月20日。

平臺中單核最高2025，多核6831，相較于Helio P60（部件號MT6771）的1500/5400典型得分，分別提升了35%和26.5%。由于MT6779的頻率僅2.0GHz，設計為8核，應該是換了新架構。

按照業(yè)內(nèi)人士@天涯一線謙 的分析，Cortex A73的識別碼是part 3337，A76是part 3392，所以猜測此次現(xiàn)身的part 3338是A75。ARM官方給出的A75較A73的增幅是34%，可以說“完美”吻合。

若屬實，這也將是MTK平臺首次使用A75大核，目前的X30、P60/P70的大核都是“年邁”的A73架構。

目前的主流移動SoC中，使用Cortex A75的很少，僅有基于A75魔改的驍龍845（Kyro 385 Gold大核）和三星剛發(fā)布的Exynos 9820（2顆A75中核），從A75的實際定位來看，MT6779會是7nm的Helio X40？只是，與X30比較的話，成績并未拉開代際，故也不排除仍是中端產(chǎn)品。