由于7nm等先進工藝需求高漲，臺積電前幾天宣布將資本開支從110億美元增加到140-150億美元，主要用于先進制程擴充產(chǎn)能，明年Q1季度就要量產(chǎn)5nm工藝了，比預期提前三個月。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

今年9月份，臺積電的5nm工藝已經(jīng)有大客戶流片了，一個是華為海思的下一代麒麟處理器（麒麟1000？），還有一個是蘋果A14，這兩家也會是5nm工藝最重要的客戶。

由于5nm工藝晶體管密度、性能提升，預計蘋果的A14處理器晶體管數(shù)量會再創(chuàng)新高，目前7nm二代工藝的A13處理器已經(jīng)集成了85億晶體管，A14處理器超過100億會很輕松。

至于性能，A13處理器已經(jīng)將CPU頻率提升到了2.9GHz，分析預測A14處理器頻率將超過3GHz，這也會是大規(guī)模量產(chǎn)型ARM芯片中首個頻率超過3GHz的手機處理器。