2019年11月14日，中國(guó)深圳訊–全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布，基于瑞薩獨(dú)有的SOTB?(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅)制程工藝的能量收集嵌入式微控制器(MCU)RE榮獲由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore評(píng)選出的2019年度MCU產(chǎn)品獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)此次共收到來自行業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體供應(yīng)商的100多款候選產(chǎn)品，通過Aspencore編輯的評(píng)估，挑選出10多款產(chǎn)品入圍，最終RE脫穎而出，獲得該產(chǎn)品獎(jiǎng)。

瑞薩能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工藝，該技術(shù)可幫助用戶同時(shí)實(shí)現(xiàn)低工作電流和待機(jī)電流，以及低壓下高速運(yùn)行。瑞薩電子于10月31日正式發(fā)布的RE家族首個(gè)產(chǎn)品組RE01的32位CPU內(nèi)核使用戶能夠在環(huán)境能量場(chǎng)中(例如光、振動(dòng)或液體流動(dòng))，為僅需微量能量的設(shè)備提供動(dòng)力，從而實(shí)現(xiàn)智能功能。SOTB嵌入式控制器在生物監(jiān)測(cè)器或室外環(huán)境傳感應(yīng)用中，可從信號(hào)數(shù)據(jù)中排除噪聲，使應(yīng)用程序執(zhí)行高精度傳感和數(shù)據(jù)判斷。因?yàn)槊獬舜罅繎?yīng)用中對(duì)電池維護(hù)的需求，為現(xiàn)實(shí)生活中實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)提供了直接的幫助。

瑞薩電子株式會(huì)社高級(jí)副總裁，瑞薩電子中國(guó)董事長(zhǎng)真岡朋光表示：“RE可以獲得此次年度MCU類產(chǎn)品獎(jiǎng)，我們感到非常自豪?；赟OTB制程工藝的超低功耗功能非常適合用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。通過環(huán)境能源發(fā)電、以及傳感器與無線器件的組合，RE將為多種多樣的面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)做出貢獻(xiàn)。”

全球電子成就獎(jiǎng)(WEAA)旨在表彰在全球電子工業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展方面做出杰出貢獻(xiàn)的公司和個(gè)人。