三星今天發(fā)布了2019年Q3季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收62萬億韓元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)7.8萬億韓元，同比大跌56%，主要原因就在于半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)，3.05萬億的利潤(rùn)比去年同期的13.65萬億暴跌77.7%。

目前貢獻(xiàn)三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)利潤(rùn)的主要是存儲(chǔ)芯片，包括內(nèi)存及閃存，內(nèi)存芯片的跌價(jià)是三星利潤(rùn)下滑的主要原因。為此三星也做了一些改革，比如削減存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能及投資，加速轉(zhuǎn)向邏輯芯片代工。

在晶圓代工上，三星立志于跟一哥臺(tái)積電一爭(zhēng)高下，不過目前后者在7nm、5nm工藝上進(jìn)度領(lǐng)先，其中7nm已經(jīng)量產(chǎn)一年了，今年都開始量產(chǎn)7nm EUV工藝了。

三星在7nm節(jié)點(diǎn)上直接使用EUV工藝，不過這也拖累了進(jìn)度，雖然2018年就宣布量產(chǎn)了，但實(shí)際并沒有大規(guī)模出貨。

在這次財(cái)報(bào)中，三星表示他們的7nm EUV工藝將在Q4季度量產(chǎn)，雖然三星沒有公布具體的信息，不過三星自家的Exynos 9825及5G SoC處理器Exynos 990都是7nm EUV工藝的，量產(chǎn)的應(yīng)該是這兩款芯片。

除了三星自己之外，IBM、NVIDIA也是三星7nm工藝的客戶，不過IBM的Power 10處理器沒這么快，再有應(yīng)該就是NVIDIA的7nm Ampere芯片了，之前信息顯示會(huì)在2020年Q1季度發(fā)布。

在7nm之外，三星還有6nm工藝，不過它也是7nm的改進(jìn)，變化不大，正在推進(jìn)更先進(jìn)的是5nm工藝，這次提到5nm EUV工藝已經(jīng)完成了流片，并且獲得了新的客戶訂單，但是三星同樣沒有公布具體信息，如果5nm芯片能做今年流片，那說明三星的5nm工藝進(jìn)展不錯(cuò)，畢竟臺(tái)積電也是今年9月才完成了5nm工藝流片。

5nm之后，還有個(gè)改進(jìn)版的4nm工藝，三星提到他們正在建設(shè)4nm晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施。

真正能讓三星在晶圓代工市場(chǎng)翻身的工藝是3nm，因?yàn)檫@個(gè)節(jié)點(diǎn)業(yè)界會(huì)放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管，三星是第一個(gè)公布3nm GAA工藝的，臺(tái)積電在這方面公布的信息比較少，不確定具體進(jìn)度。

根據(jù)三星的說法，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

三星表示正在加速3nm研發(fā)，預(yù)計(jì)在2020年完成技術(shù)開發(fā)，后續(xù)會(huì)開始測(cè)試、量產(chǎn)等進(jìn)程。