AMD今年推出了7nm Zen2架構(gòu)，目前除了APU及筆記本版之外，已經(jīng)在桌面版、服務(wù)器版全面升級了。下一代是Zen3架構(gòu)，會使用7nm EUV工藝，目前架構(gòu)設(shè)計已經(jīng)完成。

與現(xiàn)在的Zen2架構(gòu)相比，Zen3架構(gòu)到底改了什么？目前還沒有官方的明確說法，比較靠譜的爆料稱Zen3架構(gòu)的IPC性能會提升8%，核心頻率增加200MHz左右，即便不超過5GHz也是無限接近了。

Zen 2處理器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了桌面最多16核32線程的設(shè)計，預(yù)計Zen3處理器的核心數(shù)不會變動了，緩存架構(gòu)會是改進(jìn)的重點(diǎn)，此前AMD官方表示不同于Zen 2每組CCX共享16MB三緩，Zen 3為全核提供32MB共享三緩。

不過最新泄露稱，AMD不僅是改變L3緩存的結(jié)構(gòu)，還會進(jìn)一步增加L3緩存的容量，達(dá)到48MB甚至64MB的水平，比現(xiàn)在的Zen2增加了50-100%。

增加L3緩存有助于解決AMD的CCX架構(gòu)設(shè)計的延遲問題，這樣更多的數(shù)據(jù)可以存儲在L3緩存內(nèi)，減少對DRAM內(nèi)存的調(diào)用，畢竟分離式的IO核心天然上的延遲就比原生核心要高，AMD只能用這樣的方式盡可能降低延遲。

當(dāng)然，AMD能夠做到L3緩存增加一半或者一半的前提也跟新的工藝有關(guān)，因?yàn)?nm EUV工藝在現(xiàn)有7nm基礎(chǔ)上進(jìn)一步增加了晶體管密度，這給L3緩存增加奠定了基礎(chǔ)。

根據(jù)TMSC的說法，7nm+EUV工藝相比7nm工藝提升了10%的性能，能效提升15%，晶體管密度提升20%，這個提升水平并不是全新一代工藝的水平，就是改良優(yōu)化版。