11月7日，芯禾電子完成C輪融資，該輪融資由張江火炬創(chuàng)投投資。

蘇州芯禾科技成立于2010年11月16日，注冊(cè)資本2064萬(wàn)，法人凌峰（FENG LING）兼董事長(zhǎng)、公司總經(jīng)理。

2019年10月9日，芯禾電子科技有限公司宣布在上海張江成立“芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司”，并將芯禾科技納入芯和半導(dǎo)體旗下，同時(shí)正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱(chēng)“芯和”。

EDA軟件將推動(dòng)新一代的高速高頻智能電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高效設(shè)計(jì)仿真和設(shè)計(jì)創(chuàng)新，覆蓋從芯片、封裝到系統(tǒng)級(jí)別的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

EDA軟件廠商上游對(duì)接各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司，下游對(duì)接集成芯片制造商。其軟件的知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主化、國(guó)產(chǎn)化對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有重大意義。