法國格勒諾布爾-Media OutReach-2019年11月-半導體制造公司Teledyne e2v于1955年成立，公司坐落于法國硅谷中心的格勒諾布爾。2017年3月Teledyne收購e2v，在歐洲、美洲和亞洲共擁有11000多名員工。Teledyne e2v行業(yè)經(jīng)驗豐富，為客戶提供頂級信號處理解決方案和微處理器產(chǎn)品。公司可以靈活滿足對產(chǎn)品要求最為嚴苛的各類市場，例如航空航天和國防、航空電子、太空及工業(yè)用途儀器儀表。公司擅長為客戶量身定制高性能半導體子系統(tǒng)及信號和數(shù)據(jù)處理解決方案，以保證客戶系統(tǒng)更加安全、穩(wěn)定、與眾不同。

Teledyne e2v“數(shù)據(jù)和信號處理解決方案”業(yè)務部將創(chuàng)新作為第一要務，致力于開發(fā)加速微波信號系統(tǒng)數(shù)字化組件，深入研發(fā)使用世界領先的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術的軟件天線定義。這使Teledyne e2v在模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)方面處于世界領先地位，并有望在太空微波頻率通信系統(tǒng)中帶來全新高級解決方案。因此，Teledyne e2v的團隊將世界一流的專業(yè)技術用于設計寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，例如，已投放市場的EV12DS480 DAC和EV12AQ600 ADC。這兩種產(chǎn)品都被廣泛用于航天應用中，這也是Teledyne e2v半導體數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品應用中的一部分。Quad系列家族產(chǎn)品用于高端測試和測量應用中，例如雙通道ADC EV12AD550主要應用為航天領域。

該業(yè)務部在過去30多年中還提供高可靠性商用處理器產(chǎn)品。這些處理器經(jīng)過定制設計、認證和重新封裝的商用架構，可滿足包括航天在內(nèi)最嚴苛的使用環(huán)境。Teledyne e2v的微處理器在滿足功能要求下，增加鉛或RoHS的封裝選擇，可滿足高溫(-55°C至+125°C)使用要求。QorIQ? PowerArchitecture?和ARM?處理器產(chǎn)品組合為小型/高能效應用場景提供了更高的性能表現(xiàn)。

為保持業(yè)界的領先地位，Teledyne e2v與最負盛名的行業(yè)和機構廣泛合作，一起開發(fā)創(chuàng)新項目。

幾年來，公司與CNES(法國國家航天局國家空間研究中心)建立了長期的合作關系，致力于實現(xiàn)研發(fā)下一代高速模數(shù)(A-to-D)和數(shù)模(D-to-A)轉(zhuǎn)換器的挑戰(zhàn)性目標。

此外，目前由歐盟委員會共同資助的INTERSTELLAR項目，旨在遵照歐盟地平線2020框架計劃(730165號撥款協(xié)議)，開發(fā)核心ADC和DAC，減少歐洲在該領域的的依賴性與此同時增強競爭力。地平線2020框架計劃是有史以來最大的歐盟研究和創(chuàng)新計劃。INTERSTELLAR項目合作伙伴包括法國泰雷茲阿萊尼亞宇航公司、意大利空中客車公司和弗勞恩霍夫集成電路研究所，該計劃使合作公司有資歷開發(fā)太空應用領域的高創(chuàng)新型產(chǎn)品。作為INTERSTELLAR項目咨詢委員會的一員，CNES確?！靶乱淮鷶?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器能夠滿足用戶需求，且質(zhì)量符合嚴格的太空要求。Teledyne e2v在寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的設計、組裝和測試領域擁有超凡卓越的專業(yè)技術。CNES相信這些新的ADC和DAC將成為高性能衛(wèi)星設計的關鍵技術。”CNES元件專家Florence Malou說。

在這種背景下，Teledyne e2v負責設計、制造和測試內(nèi)容，并積極參與開發(fā)高速ADC和DAC。新型轉(zhuǎn)換器采用歐洲半導體工藝技術，通過板上多通道實現(xiàn)更高的集成度、更低的功耗、更大的帶寬和更高的動態(tài)性能，讓其性能超過當今最先進水平。INTERSTELLAR計劃中，開發(fā)了兩個新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，目前已成熟進入合格階段(技術評審級別TRL6)。

EV12AQ600是一種四通道ADC，采樣速率高達6.4GSps，可提供超寬的輸入帶寬、靈活性和高速串行輸出。EV12DD700是一種多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器，可重構至6.4千兆赫以上，能夠提供多奈奎斯特輸出帶寬，具有可編程輸出模式，擁有高速串行輸入和創(chuàng)新數(shù)字特征。此類產(chǎn)品為衛(wèi)星通訊、地球觀測、導航和科學任務提供了新型的Rx和Tx信號鏈解決方案。開發(fā)板及樣品將于2020年初面世。

此外，另有一項與CNES合作的極具潛力項目是致力于為太空應用領域提供功能強大的基于ARM?的通用計算機平臺模塊。該產(chǎn)品是Teledyne e2v Qormino系列的一部分，是新的QLS1046-4GB-Space，即基于Quad ARMCortex? A72的微處理器平臺，運行頻率高達1.6千兆赫(基于NXP LS1046)，其中包括4GB DDR4內(nèi)存，72位內(nèi)存總線(64位數(shù)據(jù)/8位ECC)。Qormino QLS1046-4GB-Space(尺寸44 x 26mm)滿足航天可靠性等級要求，其溫度范圍在-55°C到+125°C。Qormino的航天版本自然也會為太空平臺和有效載荷帶來額外的計算功能、尺寸重量和功耗的優(yōu)化(SWaP)，并縮短開發(fā)周期。

目前針對于產(chǎn)品演示及性能評估的若干測試正如火如荼進行，并將空間環(huán)境的使用限制(例如震動和熱循環(huán))考慮在內(nèi)。此外，去年9月進行了輻射測試表明該模塊應該能夠耐受太空環(huán)境。另一項輻射測試計劃在2019年底進行，最終報告將在明年年初發(fā)布，而飛行模型將于2021年面世。CNES為該項目提供資金支持，允許Teledyne e2v投資并參與快速發(fā)展的航天市場。CNES的VLSI元件專家David Dangla表示：“Qormino模塊將完善現(xiàn)有的抗輻射處理器產(chǎn)品，同時讓ARM體系架構產(chǎn)品快速進入高性能要求的應用領域中?！?/span>