每一年，高通驍龍800系列處理器都能在高端智能手機市場獨領(lǐng)風騷，今年恐怕也不例外。在12月3日至5日的第四屆高通驍龍技術(shù)峰會上，全新的驍龍865移動平臺就將現(xiàn)身，它也將會是高通旗下首款內(nèi)置5G基帶的旗艦級SoC產(chǎn)品。

目前，愛活網(wǎng)已經(jīng)收到高通方面邀請，屆時我們也將遠赴美國夏威夷茂宜島，一起見證這款新品的發(fā)布！

事實上，有關(guān)高通驍龍865移動平臺的信息已經(jīng)有所披露。據(jù)悉，高通驍龍865移動平臺很有可能會采用三星7nm EUV工藝制程打造，相較于當前高通驍龍855系列所使用的的7nm FinFET工藝，EUV意味著更低的漏電率，在能耗比方面將有顯著的進步。

CPU方面，高通驍龍865移動平臺無疑會采用基于ARM Cortex A77架構(gòu)定制的全新Kryo CPU，外界已經(jīng)確定，高通會繼續(xù)采用1+3+4的大中小核心的組成，其中超級大核和三顆高頻率核心將會負責高負載應(yīng)用，而四顆小核心將會為手機的續(xù)航保駕護航。得由于制程和架構(gòu)的升級，高通驍龍865的CPU部分很可能將會比高通驍龍855 Plus有近20%的提升。

此外，高通驍龍865移動平臺也會搭載Adreno 650 GPU，并且全新的Spectra ISP還將提供一億像素的支持。而為了滿足更多設(shè)備的需求，高通會同時發(fā)布支持4G以及5G的版本，其中5G版本的驍龍865移動平臺將會內(nèi)置X55 5G調(diào)制解調(diào)器。

高通驍龍865移動平臺將會在明年年初交付使用，各位覺得第一個吃上螃蟹的廠商會是誰呢？