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[導(dǎo)讀]今年的高通驍龍技術(shù)峰會定在12月3日舉行,所謂的“驍龍865”會登場嗎? PA整理了一份表格,對比了泄露的驍龍865規(guī)格參數(shù)和Exynos 990、驍龍855 Plus、蘋果A13之間的不同。 “驍龍

今年的高通驍龍技術(shù)峰會定在12月3日舉行,所謂的“驍龍865”會登場嗎?

PA整理了一份表格,對比了泄露的驍龍865規(guī)格參數(shù)和Exynos 990、驍龍855 Plus、蘋果A13之間的不同。

“驍龍865”有望采用三星7nm EUV工藝打造,CPU設(shè)計為1個A77定制Kryo大核,頻率2.84GHz,3個A77定制Kryo中核和4個1.8GHz A55定制小核。

GPU為Adreno 650,頻率587MHz。

另外,驍龍865可外掛X55基帶,5G最大下行速度7Gbps,4G最大下行2.5Gbps。芯片支持8K HDR內(nèi)容,支持LPDDR5內(nèi)存。

爆料稱,“驍龍865”的綜合性能提升了20%。

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