英國樸茨茅斯，2019年12月17日–為了協(xié)助工程師解決電路板設計中的EMI/RFI問題，Harwin公司今天宣布推出三種新型屏蔽罩，這些新產(chǎn)品以卷帶包裝形式提供，擴大了Harwin公司現(xiàn)有的電磁兼容(EMC)產(chǎn)品范圍。新的屏蔽罩尺寸分別為10mm x 10mm、15mm x 10mm和30mm x 10mm，高度均為3mm，厚度為0.15mm。

所有屏蔽罩都由單件未電鍍的鎳銀合金制成，具有簡單的5邊形狀。這些高性價比產(chǎn)品采用Harwin的SMT屏蔽罩夾具，工程師可以輕松地將其安裝到電路板上。由于這些夾具與PCB上的其余其他組件同時焊接，因而避免了二次焊接操作，同時也消除了在手工焊接過程中由于暴露于極熱溫度而損壞敏感電路的風險。

當需要進行返工、維護或組件更換時，可移除的屏蔽罩能夠輕松連接到下面的器件和電路，可以根據(jù)需要簡單地拔出屏蔽罩并重新插入，在返工過程中可以避免其他類型EMC屏蔽罩所需的非常不便的拆焊和焊錫清理程序。

通過發(fā)布這些新產(chǎn)品，Harwin公司的EMI/RFI屏蔽范圍已經(jīng)涵蓋10mm x 10mm到50mm x 25mm的尺寸，高度從2.5mm到5mm，材料厚度從0.15mm到0.30mm。這些現(xiàn)成的產(chǎn)品都可以直接從庫存中批量提供。

Harwin公司EMC和工業(yè)產(chǎn)品經(jīng)理Neil Moore表示：“控制電磁輻射是當代電子設計的重要方面，特別是對于那些包括無線通信的產(chǎn)品設計。Harwin公司簡單易用的屏蔽罩和夾具在電子工程師中廣受歡迎，現(xiàn)在，我們又可提供更廣泛的選擇，旨在幫助滿足最小型手持式和無線應用中的電磁兼容要求?！?/span>