英國(guó)樸茨茅斯，2019年12月17日–為了協(xié)助工程師解決電路板設(shè)計(jì)中的EMI/RFI問(wèn)題，Harwin公司今天宣布推出三種新型屏蔽罩，這些新產(chǎn)品以卷帶包裝形式提供，擴(kuò)大了Harwin公司現(xiàn)有的電磁兼容(EMC)產(chǎn)品范圍。新的屏蔽罩尺寸分別為10mm x 10mm、15mm x 10mm和30mm x 10mm，高度均為3mm，厚度為0.15mm。

所有屏蔽罩都由單件未電鍍的鎳銀合金制成，具有簡(jiǎn)單的5邊形狀。這些高性價(jià)比產(chǎn)品采用Harwin的SMT屏蔽罩夾具，工程師可以輕松地將其安裝到電路板上。由于這些夾具與PCB上的其余其他組件同時(shí)焊接，因而避免了二次焊接操作，同時(shí)也消除了在手工焊接過(guò)程中由于暴露于極熱溫度而損壞敏感電路的風(fēng)險(xiǎn)。

當(dāng)需要進(jìn)行返工、維護(hù)或組件更換時(shí)，可移除的屏蔽罩能夠輕松連接到下面的器件和電路，可以根據(jù)需要簡(jiǎn)單地拔出屏蔽罩并重新插入，在返工過(guò)程中可以避免其他類型EMC屏蔽罩所需的非常不便的拆焊和焊錫清理程序。

通過(guò)發(fā)布這些新產(chǎn)品，Harwin公司的EMI/RFI屏蔽范圍已經(jīng)涵蓋10mm x 10mm到50mm x 25mm的尺寸，高度從2.5mm到5mm，材料厚度從0.15mm到0.30mm。這些現(xiàn)成的產(chǎn)品都可以直接從庫(kù)存中批量提供。

Harwin公司EMC和工業(yè)產(chǎn)品經(jīng)理Neil Moore表示：“控制電磁輻射是當(dāng)代電子設(shè)計(jì)的重要方面，特別是對(duì)于那些包括無(wú)線通信的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。Harwin公司簡(jiǎn)單易用的屏蔽罩和夾具在電子工程師中廣受歡迎，現(xiàn)在，我們又可提供更廣泛的選擇，旨在幫助滿足最小型手持式和無(wú)線應(yīng)用中的電磁兼容要求。”