11月25日，市場(chǎng)研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾（Robert Castellano）表示：“過去三年來，應(yīng)用材料一直在晶圓制造前段工序（WFE）的設(shè)備市場(chǎng)上失去市場(chǎng)份額，而 ASML卻將憑借其價(jià)格高昂的EUV光刻設(shè)備大批出貨實(shí)現(xiàn)超越，取代應(yīng)用材料成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司?！?/p>

據(jù)了解，應(yīng)用材料在2018年的市場(chǎng)份額為19.2％（低于2015年的23.0％），今年小幅增長(zhǎng)到了19.4％。而ASML的市場(chǎng)份額今年有望從2018年的18.0％增長(zhǎng)到21.6％。

卡斯特拉諾還表示，到2020年，整個(gè)WFE市場(chǎng)將迎來5％的小幅增長(zhǎng)，再加上半導(dǎo)體制造商原先計(jì)劃的資本支出，ASML的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提高到22.8％，而應(yīng)用材料將保持其19.3％的份額。

根據(jù)集微網(wǎng)此前報(bào)道，ASML稱，第3季度售出了7套EUV系統(tǒng)，僅EUV設(shè)備就帶來了7.43億歐元的營(yíng)收。另外，第3季度還接到了23套EUV系統(tǒng)的訂單。