美國(guó)俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019年12月10日——萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺(tái)——Lattice Nex us?。該技術(shù)平臺(tái)旨在為各類(lèi)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)低功耗、高性能的開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)，如物聯(lián)網(wǎng)的AI應(yīng)用、視頻、硬件安全、嵌入式視覺(jué)、5G基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)/汽車(chē)自動(dòng)化等。無(wú)論是在解決方案、架構(gòu)還是電路設(shè)計(jì)層面，萊迪思Nex us均展現(xiàn)出卓越的創(chuàng)新，能夠大幅降低功耗且提供更高的系統(tǒng)性能。

萊迪思半導(dǎo)體研發(fā)副總裁Steve Douglass表示：“萊迪思Nex us技術(shù)平臺(tái)增強(qiáng)了FPGA的并行處理和可重新編程能力，并且擁有網(wǎng)絡(luò)邊緣AI推理和傳感器管理等當(dāng)今技術(shù)趨勢(shì)要求的低功耗高性能特性。該平臺(tái)還能加快萊迪思今后發(fā)布新產(chǎn)品的速度。此外，萊迪思Nex us技術(shù)平臺(tái)還針對(duì)快速增長(zhǎng)的應(yīng)用提供易于使用的解決方案集合，即使客戶(hù)不擅長(zhǎng)FPGA設(shè)計(jì)，也能幫助他們更快地開(kāi)發(fā)其系統(tǒng)?！?/span>

萊迪思Nex us技術(shù)平臺(tái)提供創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)解決方案，提升了易用性。這些解決方案集合了設(shè)計(jì)軟件、預(yù)置的軟IP模塊、評(píng)估板、套件和參考設(shè)計(jì)，幫助客戶(hù)更快地構(gòu)建系統(tǒng)。它們主要針對(duì)嵌入式視覺(jué)等增長(zhǎng)迅猛的應(yīng)用領(lǐng)域，包括了傳感器橋接、傳感器聚合和圖像處理等解決方案。

萊迪思Nex us技術(shù)平臺(tái)擁有創(chuàng)新的架構(gòu)，能在行業(yè)領(lǐng)先的低功耗條件下優(yōu)化系統(tǒng)性能。例如，該平臺(tái)優(yōu)化的DSP模塊和更大的片上存儲(chǔ)器可實(shí)現(xiàn)低功耗高性能的計(jì)算，如AI推理算法，并且運(yùn)行速度是之前萊迪思FPGA的兩倍而功耗減少一半。

萊迪思Nex us還使用創(chuàng)新的電路設(shè)計(jì)為客戶(hù)提供各類(lèi)重要功能，包括可編程的功耗與性能優(yōu)化以及針對(duì)瞬時(shí)啟動(dòng)應(yīng)用的快速配置。

萊迪思Nex us是基于三星的28nm耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的。與bulk CMOS工藝相比，這項(xiàng)技術(shù)的漏電降低了50%，是萊迪思Nex us低功耗技術(shù)平臺(tái)的最佳選擇。

Samsung Foundry營(yíng)銷(xiāo)副總裁Ryan Lee表示：“我們很高興能與萊迪思合作，將28納米FDS制造工藝的優(yōu)勢(shì)引入低功耗FPGA市場(chǎng)。萊迪思將其在FPGA架構(gòu)設(shè)計(jì)方面的創(chuàng)新和專(zhuān)長(zhǎng)與我們行業(yè)領(lǐng)先的差異化代工技術(shù)相結(jié)合，將在未來(lái)幾年繼續(xù)保持在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。”