12月7日消息，Redmi新旗艦K30發(fā)布在即，今天官方解鎖了新特性：電源鍵、指紋二合一設(shè)計(jì)。

Redmi紅米手機(jī)官方微博發(fā)文稱(chēng)：“Redmi K30系列采用與電源鍵合二為一的側(cè)邊指紋解鎖方案，隱于纖薄金屬中框之間，全速解鎖，你的熱愛(ài)。”

從預(yù)熱海報(bào)可知，Redmi K30系列的側(cè)邊指紋僅2.44mm，非常窄，絲毫不影響整機(jī)設(shè)計(jì)的協(xié)調(diào)性，不過(guò)對(duì)指紋的識(shí)別算法提出更高的要求。

目前主流的指紋識(shí)別主要有三種，屏幕指紋、背部指紋和側(cè)邊指紋。相對(duì)來(lái)講，屏內(nèi)指紋成本高，解鎖速度和與側(cè)邊指紋、后置指紋也有差距，而背部指紋則影響了機(jī)身的一體美感。側(cè)邊指紋是結(jié)合了兩者的優(yōu)勢(shì)，是一種不錯(cuò)的選擇。

至于為何采用側(cè)邊指紋，Redmi也表示將在發(fā)布會(huì)上詳細(xì)介紹。

此次Redmi K30系列的設(shè)計(jì)整體有了明顯的提升，采用了雙孔全面屏，這是小米系首款挖孔屏機(jī)型。Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰預(yù)言，小孔徑挖孔屏將是2020年旗艦手機(jī)的趨勢(shì)。

Redmi K30系列提供紫玉幻境、深海微光等新配色，采用漸變?cè)O(shè)計(jì)，在不同角度下能呈現(xiàn)不同的光影變幻，顏值不凡。

核心配置上，Redmi K30系列搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，支持SA、NSA雙模5G，首發(fā)索尼6400萬(wàn)像素（IMX686），電池容量為4500mAh，支持30W快充。