5G技術(shù)的成功商用，也讓全球的芯片公司看到了新的機(jī)會。

截至目前，包括華為、三星、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片企業(yè)都發(fā)布了集成5G基帶的手機(jī)系統(tǒng)芯片。

當(dāng)業(yè)界認(rèn)為高通在驍龍技術(shù)峰會上會同樣發(fā)布SoC時(shí)，驍龍865卻依舊采用“驍龍865+X55”的外掛形式。

針對業(yè)界的疑惑，高通總裁安蒙在2019驍龍技術(shù)峰會現(xiàn)場接受媒體采訪時(shí)表示，驍龍865的設(shè)計(jì)策略是絕不僅為做一顆SoC而犧牲掉應(yīng)用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能。

“每一代的通信技術(shù)待機(jī)轉(zhuǎn)換過程中，高通始終堅(jiān)持通過合理的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和AP（應(yīng)用處理器）兩方面的最佳性能。在推出能夠支持最大帶寬、最低時(shí)延和最高可靠性的5G調(diào)制解調(diào)器的同時(shí)，必須打造一個(gè)能夠?yàn)槌浞謱?shí)現(xiàn)5G潛能提供最佳支持的移動(dòng)平臺/處理器。最佳性能的5G調(diào)制解調(diào)器和最佳性能的AP搭配起來，才能很好地賦能移動(dòng)終端去支持全新5G服務(wù)?！?/p>