今天凌晨，高通驍龍年度峰會(huì)在夏威夷開幕。高通正式發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)，并面向消費(fèi)市場推出了全新一代的3D超聲波指紋識(shí)別傳感器。全新的3D超聲波指紋識(shí)別傳感器識(shí)別面積大幅增加，并支持雙指識(shí)別，令實(shí)用性再上了一個(gè)檔次。

當(dāng)然，高通的重點(diǎn)還是放在了5G上。

面對(duì)已經(jīng)開啟的5G時(shí)代，高通總裁Cristiano Amon表示，目前已經(jīng)有超過230套驍龍平臺(tái)的5G設(shè)備上市或正在開發(fā)中。關(guān)于5G的應(yīng)用，高通認(rèn)為包括高分辨率和快速傳輸?shù)牧髅襟w視頻、云游戲、促進(jìn)用戶內(nèi)容生成、混合現(xiàn)實(shí)等，未來，5G將于AI技術(shù)緊密結(jié)合，應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。

高通同時(shí)開展預(yù)測(cè)稱，明年年底，5G用戶數(shù)就將突破2億人，在2022年前，5G智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到14億臺(tái)，而到了2025年，5G的用戶數(shù)將達(dá)到驚人的25億。