12月6日消息 高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二開始的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，其中最高端的驍龍865將由臺(tái)積電代工，驍龍765及驍龍765G為三星代工，那么為什么高通會(huì)選擇兩家工廠分別代工呢？

在第二日問(wèn)答環(huán)節(jié)，高通對(duì)上述問(wèn)題作出了回答。高通稱，我們?cè)跒槊恳豢钚酒x擇代工廠時(shí)，都會(huì)綜合考慮多種因素，包括一些技術(shù)參數(shù)，比如說(shuō)芯片的功耗、封裝尺寸等，也包括一些商業(yè)上的考慮，比如說(shuō)晶圓可用性、投產(chǎn)速度和供應(yīng)鏈多樣性等。對(duì)于驍龍865和驍龍765而言，這兩款芯片的計(jì)劃出貨量都非常大。而從技術(shù)參數(shù)的層面上，臺(tái)積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無(wú)幾，因此我們最后的決定更多還是基于商業(yè)考慮，以確保供貨的多樣性。這兩家廠商都是全球領(lǐng)先的代工廠商，我們這次即采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的量產(chǎn)制程工藝技術(shù)，也采用了三星最先進(jìn)的量產(chǎn)制程工藝技術(shù)，以確保我們能有更充足的供貨量和更高的供應(yīng)多樣性。

另外，在回答為什么驍龍865使用了臺(tái)積電的7納米制程工藝，而沒有選擇臺(tái)積電的7納米EUV技術(shù)時(shí)，高通稱，我們采用的是其N7P（臺(tái)積電第二代7nm FinFET）工藝。EUV是一種面向制造的技術(shù)，能讓生產(chǎn)制造商避免雙重/三重/四重曝光（Double/Triple/Quadruple Patterning），從而節(jié)省大量晶圓生產(chǎn)時(shí)間。但是該技術(shù)對(duì)于最終用戶體驗(yàn)來(lái)說(shuō)并不會(huì)有太多實(shí)質(zhì)影響。對(duì)用戶來(lái)說(shuō)重要的是功耗、性能、還有面積大小，而代工廠的產(chǎn)能或是減少芯片光罩的層數(shù)（layers）就不是用戶關(guān)心的了。和用戶息息相關(guān)的是供貨量是否充足。我們和臺(tái)積電合作，采用的是其最先進(jìn)且能夠支持大規(guī)模供貨的制程工藝。隨著時(shí)間的推進(jìn)會(huì)逐步向EUV工藝遷移，但是該技術(shù)是一種生產(chǎn)技術(shù)，并不會(huì)因?yàn)榭s小晶體管的體積而提供更好的用戶體驗(yàn)。所以現(xiàn)在大部分其他廠商采用的仍然是N7P工藝而非EUV工藝。據(jù)我所知，只有一家廠商采用了EUV工藝，但是供貨量應(yīng)該也不是非常龐大。我們需要保證更大量的供應(yīng)，需要為用戶帶來(lái)更多實(shí)際的使用體驗(yàn)提升。EUV制程工藝只是在生產(chǎn)制造的物理層面的提升。