雖然半導體工藝提升越來越困難，但是被譽為天字一號代工廠的臺積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進展神速，讓Intel、三星都望塵莫及。

現(xiàn)在，臺積電7mm工藝已經(jīng)大范圍普及，幾乎成為旗艦乃至主流芯片的標配，率先應用EUV極紫外光刻的第二代7nm+也已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，并得到了華為麒麟990 5G等的采納，下一站自然就是5nm，而再往后就是3nm，甚至規(guī)劃好了2nm。

臺積電早就多次重申，會在明年開始量產(chǎn)5nm，而根據(jù)臺積電晶圓廠業(yè)務高級副總裁JK Wang的最新說法，臺積電會在2022年開始3nm工藝的規(guī)模量產(chǎn)。

注意，臺積電說的是大規(guī)模批量生產(chǎn)3nm，也就是可以滿足多家客戶、不同產(chǎn)品的上市需求，代表工藝無論產(chǎn)量還是良品率都會真正成熟，這是非常可怕的。

事實上，臺積電原計劃在2023年量產(chǎn)3nm，現(xiàn)在居然提前了一年。Intel還在掙扎提升10nm，三星7nm也還未完全鋪開，后續(xù)工藝更是各種“馬甲”。

預計華為、蘋果、賽靈思乃至是AMD等大客戶都會快速跟進臺積電3nm，順利的話2022年晚些時候的iPhone、Mate手機都能用上呢。