Intel正全力打磨“三進宮”的獨立顯卡產(chǎn)品，首席架構(gòu)師Raja Koduri本周發(fā)推文確認，Xe HP（高性能Xe核心）由印度團隊設計，已達成里程碑，預計將是迄今為止印度打造的最大硅片，甚至是世界最大的硅片，堪稱“爸爸級”。

可查資料顯示，迄今為止面積最大的芯片來自Cerebras Systems公司，今年8月推出，服務AI，面積42225平方毫米，擁有1.2萬億個晶體管。即便是高性能GPU，這樣尺寸對Intel Xe仍不現(xiàn)實，猜測Raja意思是最大的GPU硅片，面積預計在800平方毫米左右。

在11月的SC 19超算大會上，Intel曾公布了他們?yōu)楦咝阅苡嬎愦蛟斓腦e架構(gòu)GPU—;—;Ponte Vecchio（維琪奧橋），首發(fā)Intel 7nm工藝，新設計的EU單元大幅擴充到1000個，將應用在百億億次超算美國防部Aurora極光上。

不過，Xe HP是否就對應的是Ponte Vecchio，尚未得到官方確證。

顯然，剛剛完成硅片設計的Xe HP不會那么早推出，況且還是7nm，怎么著最快也得2021年了。明年，Intel獨顯將以10nm打天下，首款是面向數(shù)據(jù)中心的DG1（暫用名）。