Dialog半導體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1SoC SmartBond TINY? DA14531。

近期，唐山宏佳電子科技有限公司與Dialog合作開發(fā)了基于DA14531的兩款超小藍牙低功耗SIP模塊：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分別僅為：4mm x 4mm和5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均為業(yè)界領先。

HJ-131IMH模塊已經(jīng)投入量產(chǎn)，并已開始被客戶的產(chǎn)品設計所采用。HJ-531IMF模塊計劃于2020年3月份量產(chǎn)。

目前客戶已將HJ-131IMH模塊應用到可穿戴產(chǎn)品和醫(yī)療產(chǎn)品，由于客戶產(chǎn)品的體積非常小，這款僅4mm x 4mm的模塊很好地滿足了客戶對極小尺寸的需求。

模塊詳情

HJ-131IMH(基于DA14531)

·尺寸：4mm x 4mm x 1.3mm(內(nèi)置天線和DCDC電感)

·全認證標準：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM

·供電電壓范圍：1.1V至3.6V;發(fā)射功率：-20dBm至+2.5dBm

·芯片級封裝LGA17，可提供最多6個GPIO口

·內(nèi)置高性能天線5-10米通信距離：擴展外接天線30-80米

·超低功耗：TX<3.5mA,RX<2.2mA

·支持BLE5.1，可內(nèi)置透傳固件，亦可用戶自己開發(fā)

·內(nèi)置32Kbit的EEPROM，可以存儲用戶數(shù)據(jù)和參數(shù)

·工作溫度范圍：-40℃至+105℃

·已量產(chǎn)

HJ-531IMF(基于DA14531)

·超小尺寸：5.5mm x 6.5mm x 1.5mm(內(nèi)置高性能天線和FLASH)

·全認證標準：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM

·供電電壓范圍：1.1V至3.6V;發(fā)射功率：-20dBm至+2.5dBm

·芯片級封裝LGA25，可提供最多12個GPIO口

·內(nèi)置高性能天線10-20米通信距離：擴展外接天線30-80米

·超低功耗：TX<3.5mA,RX<2.2mA

·支持BLE5.1，可內(nèi)置透傳固件，亦可用戶自己開發(fā)

·內(nèi)置1Mb的FLASH，可做OTA，亦可存儲用戶數(shù)據(jù)和參數(shù)

·工作溫度范圍：-40℃至+105℃

·量產(chǎn)時間：2020年3月份

HJ-531IMF內(nèi)置1Mb的FLASH，可以輕松實現(xiàn)OTA。其尺寸相對稍大一些，能提供更多的IO，內(nèi)置高性能天線作用距離更遠，適合智能鎖、藍牙遙控器和智能玩具等較復雜的應用。