11月26日-30日，亞馬遜于賭城拉斯維加斯舉辦了AWS re:Invent 2018大會。作為全球最大的公有云廠商，AWS（亞馬遜云，Amazon Web Service）每一年的re:Invent大會都會吸引來自全球的數(shù)萬名開發(fā)者和業(yè)內人士參加。

去年的re:Invent 2017大會上，亞馬遜云一口氣發(fā)布了22款重磅產品，而今年的好戲也逐一上演。

在前天推出首款自研ARM架構云服務器CPU Graviton后，亞馬遜云CEO? Andy Jassy發(fā)布了其首款云端AI芯片——Inferentia。

據官方介紹，Inferentia定位于一款低成本、高性能、低延遲的機器學習推理（inference）芯片，將于2019年下半年正式上市。

關于芯片的詳細參數(shù)官方公布不多，只公布了一些核心賣點，比如其計算力將會高達幾百TOPS，多芯片組合后算力可達數(shù)千TOPS。此外，Inferentia支持FP16、INT8精度，并支持TensorFlow、Caffe2、ONNX等流行機器學習框架。

由此，亞馬遜云也成為谷歌、華為之后，第三家推出云端AI芯片的云服務廠商。

今年10月份，?華為發(fā)布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列，基于達芬奇架構，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

其中，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達。昇騰910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，整數(shù)精度（INT8）512TOPS。

作為云計算市場的一哥，亞馬遜今年第三季度云業(yè)務營收高達66.8億美元，同比增長46%。

此次，亞馬遜云推出的云端AI芯片，目的想必也是進一步鞏固其市場領導者地位，重新收回失去的市場份額。但接下來云計算這款大蛋糕的分配如何，還是未知數(shù)。