盡管虧損和份額下滑的情況已經(jīng)有段時間了，韓國LG電子依然堅守在智能手機(jī)一線，只是相較于“三星”，產(chǎn)品越發(fā)泯然眾人矣了。

本周末，知名爆料人onleaks分享了對應(yīng)LG G9的CAD渲染圖。

可以看到，G9正面是一塊水滴屏，非曲面，額頭/下巴不等寬。背面是水平四攝，其中最左側(cè)的那顆開孔較大，中間三顆較小，最右側(cè)是雙色溫閃光燈。由此不難判斷，LG終于拋棄了后指紋，用上屏下指紋了。

機(jī)身側(cè)面看起來是金屬材質(zhì)，LG安排了四顆物理按鍵，左側(cè)是分離式音量鍵，下方應(yīng)該是ThinQ AI按鍵，機(jī)身右側(cè)是電源鍵。

比較讓人意外的是，G9依然配備了3.5mm耳機(jī)孔，看來LG這些年發(fā)力的HiFi音效特性依然會保留。

消息稱LG G9的三圍數(shù)據(jù)是169.4 x 77.6 x 8.8mm（加攝像頭突起部分9.4mm），屏幕大小在6.7村或者6.9英寸，至于是LCD面板還是OLED，還不清楚。

不出意外的話，LG G9會搭載驍龍865移動平臺，最高可選8GB RAM，電池4000mAh左右。當(dāng)然，不知道LG此次會為G9配備怎樣的HiFi芯片系統(tǒng)，對G/V系列音頻表現(xiàn)印象深刻的朋友不妨期待。