12月25日，耐威科技北京亦莊8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線，首臺設(shè)備正式搬入路東區(qū)新落成的廠房內(nèi)。

據(jù)北京亦莊官方消息，該項目建成后將成為北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線，最終達(dá)產(chǎn)后將形成月產(chǎn)3萬片的生產(chǎn)能力。

2015年，耐威科技決定收購世界最大、全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商瑞典Silex。跨國談判歷時近兩年，最終在北京經(jīng)開區(qū)的支持和幫助下，耐威科技成功收購Silex，月產(chǎn)3萬片的傳感器生產(chǎn)線落子北京亦莊，項目量產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于20億元。

賽萊克斯MEMS項目是經(jīng)開區(qū)的重要項目之一。

據(jù)北京亦莊官方消息，瑞典賽萊克斯董事聶鐵輪表示，北京8英寸MEMS國際代工線對標(biāo)瑞典Silex的設(shè)置，配置、原材料和工藝等一一對應(yīng)，確保工藝流程及產(chǎn)品生產(chǎn)的一致性。

據(jù)悉，瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有目前業(yè)界最先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺，已有超過10年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過超過數(shù)十萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進(jìn)封裝平臺，為全球知名或某些領(lǐng)域領(lǐng)先廠商提供過400余項MEMS芯片的工藝開發(fā)服務(wù)。