1月2日消息 2019年12月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布在12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。

2018年2月，中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)，歷時(shí)22個(gè)月的建設(shè)，此前迎來(lái)了8英寸大硅片的量產(chǎn)和項(xiàng)目的竣工儀式，今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線。

杭州中欣晶圓半導(dǎo)體大規(guī)模大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬(wàn)枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬(wàn)枚，將改變國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片完全依賴國(guó)外的現(xiàn)狀。

據(jù)介紹，來(lái)自臺(tái)灣、日本、德國(guó)、韓國(guó)等地五大公司掌握全球80%以上的大硅片生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進(jìn)口。

大硅片技術(shù)難度主要在于純度和良率，其中純度要達(dá)到99.999999999%，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點(diǎn)雜質(zhì)，否則就會(huì)影響芯片的性能。

2017年9月28日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司錢塘新區(qū)項(xiàng)目正式落戶，注冊(cè)資本29億元，占地13.34多萬(wàn)平方米，廠房面積約15萬(wàn)平方米。項(xiàng)目總投資達(dá)10億美元，屬于浙江省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。整個(gè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最成熟的大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地。該項(xiàng)目建設(shè)有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。

2019年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。