不同于高通和聯(lián)發(fā)科，三星、華為的特別之處在于除了可以打造手機(jī)處理器和基帶，還是出貨量數(shù)一數(shù)二的手機(jī)廠商。

研究機(jī)構(gòu)IHS Markit在最新報(bào)告中表示，三星和華為也許在未來會(huì)完全放棄外采芯片，實(shí)現(xiàn)自給自足。

數(shù)據(jù)顯示，去年第三季度，三星和華為出貨的手機(jī)中，使用自研SoC的比例提高了30%，此舉也導(dǎo)致高通在同期丟掉了16個(gè)百分點(diǎn)份額。

具體來說，三季度，華為出貨手機(jī)中搭載麒麟芯片的設(shè)備占比從1年前的68.7%提升到74.6%。高通芯片占比一舉從24%跌至8.6%，聯(lián)發(fā)科則從16.7%下滑到了7.3%。

同期的三星手機(jī)中，搭載Exynos芯片的設(shè)備占比為75.4%，同比多出14個(gè)百分點(diǎn)。此間，高通和聯(lián)發(fā)科在三星手機(jī)中的出貨占比分別從2018年Q3的27.5%和9%下滑到22.2%和2.3%。

當(dāng)然，放眼整個(gè)三季度手機(jī)SoC市場(chǎng)，高通仍以31%的份額居首，聯(lián)發(fā)科21%緊隨其后，三星和華為分別是16%和14%。