這兩年中國公司受國外技術(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體芯片了，從內(nèi)存、閃存到CPU，再到5G射頻等等，卡脖子的問題依然沒有解決。不過2020年就是一個分水嶺了，明年中國公司將掌握多項先進半導(dǎo)體技術(shù)，比如14nm工藝、國產(chǎn)的內(nèi)存、閃存等。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有多重要？這個已經(jīng)不需要解釋了，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的，前幾年是建設(shè)期，一座先進的8英寸及12英寸晶圓廠需要2-3年的建設(shè)期，提升產(chǎn)能還需要很長時間，所以很多項目要在2020年才能顯示出效果來。

外媒報道稱，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應(yīng)，滿足閃存、內(nèi)存、CPU以及模擬電路等產(chǎn)品需求增長，國內(nèi)政府及公司積極開展自主可控計劃，推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2020年中國半導(dǎo)體就會在一些領(lǐng)域取得突破，CPU制造工藝上有14nm工藝量產(chǎn)，內(nèi)存及閃存今年已經(jīng)開始量產(chǎn)，2020年產(chǎn)能也會繼續(xù)提升，盡管還不會立即改變世界格局，但肯定會超過2019年。