一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產(chǎn)品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，將用于微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本之中，今年問世。

現(xiàn)在，UserBenchmark數(shù)據(jù)庫里第一次出現(xiàn)了Lakefield的型號命名，非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。

Lakefield集成了五個CPU核心，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont，通過智能調(diào)度器在兩種CPU核心之間保持負載分配的均衡，有點類似ARM的大小核設計。

UserBenchmark已經(jīng)可以順利識別出五個CPU核心，頻率顯示為基準1.40GHz、加速平均1.75GHz，顯然對應Tremont小核心，兩種核心的頻率狀態(tài)肯定是不一樣的。

3DMark此前也曾檢測到過Lakefield，當時給出的最高頻率為3.1GHz，自然對應Sunny Cove大核心。

集成核顯識別為Intel UHD Graphics，但無更多有用信息，應該是11代架構，另外支持LPDDR4X內(nèi)存。

檢測設備的設備ID被識別為“SAMSUNG_NP_767XCL”，不出意外就是三星Galaxy Book S。

另外，i5-L16G7這種方式的型號命名也是頭次見到。進入十代酷睿以來，Intel處理器的編號延長到了五位，比如i7-10710U、i7-1065G7，其中“G7”代表的是核顯級別，集成64個執(zhí)行單元，Lakefield顯然也是如此。

字母“L”那就是對應Lakefield，“16”則應該是代表SKU型號高低的編號。

三星Galaxy Book S