2020年2月13日，北京——是德科技宣布，該公司即將與國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)和CompoundTek展開合作，三方攜手建立光子集成電路(PIC)自動化測試的布局設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。NOEIC是一家旨在為信息光電子產(chǎn)業(yè)打造世界級研發(fā)能力的創(chuàng)新機構(gòu);CompoundTek是提供新興硅光解決方案(SiPh)的全球晶圓代工服務(wù)領(lǐng)先企業(yè);是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

與分立元件和大體積光通信元件相比，PIC具有許多優(yōu)點，比如顯著減少占用空間、提高穩(wěn)定性和降低能耗。PIC在電信網(wǎng)絡(luò)解決方案中無處不在，在傳感、生物醫(yī)學(xué)、密碼學(xué)和量子計算等新的應(yīng)用領(lǐng)域也引起了越來越多的關(guān)注。隨著PIC應(yīng)用范圍的擴大，為確保批量生產(chǎn)的可擴展性，保證產(chǎn)品良率和工藝監(jiān)控，讓PIC實現(xiàn)高度標(biāo)準(zhǔn)化和自動化已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。

是德科技、NOEIC和CompoundTek將會聯(lián)合建立一套全球公認(rèn)的PIC布局標(biāo)準(zhǔn)化方法，以便推廣自動化測試、通用組裝和封裝服務(wù)，支持更大規(guī)模的批量生產(chǎn)。其目標(biāo)是進一步方便PIC設(shè)計人員在設(shè)計階段定義測試協(xié)議，以及促進測試設(shè)備更好地進行自動化測試，輕松定義測量過程和測試參數(shù)。

三方通過強強聯(lián)合，將會圍繞邊緣耦合電路共同建立標(biāo)準(zhǔn)化的PIC布局慣例和設(shè)計規(guī)則，包括但不限于芯片方向、I/O端口位置、DC焊盤放置，以及為某些限制區(qū)域設(shè)置基準(zhǔn)點和指示等;這些區(qū)域?qū)τ趯崿F(xiàn)自動測試、組裝和封裝至關(guān)重要。在此過程中，采用和部署業(yè)經(jīng)驗證的集成解決方案有助于實現(xiàn)高吞吐量測試，比如在全自動探測臺上使用是德科技的光信號分析套件，并結(jié)合速度優(yōu)化的測試執(zhí)行算法。該方案還支持可測試性設(shè)計(DFT)和一步到位的設(shè)計(FDR)技術(shù)，能夠顯著降低與測試相關(guān)的總體成本。是德科技的光信號分析套件由PathWave平臺和光應(yīng)用軟件解決方案組成。