1月21日消息，Redmi K30 Pro現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。

頁(yè)面顯示，Redmi K30 Pro搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，配備8GB內(nèi)存，單核成績(jī)?yōu)?03，多核成績(jī)達(dá)到了3362，運(yùn)行Android 10。

毫無(wú)疑問(wèn)，Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，支持SA、NSA雙模5G，這將是Redmi旗下第二款雙模5G手機(jī)（首款是Redmi K30）。

目前關(guān)于Redmi K30 Pro的細(xì)節(jié)還很少，有消息稱它采用的是升降全面屏方案，也有說(shuō)法是挖孔屏方案。

之前小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰透露，挖孔屏將是2020年手機(jī)行業(yè)的一大趨勢(shì)，因此不排除Redmi K30 Pro使用挖孔屏方案的可能。

最后是大家關(guān)心的發(fā)布時(shí)間，考慮到小米10系列將于2月份發(fā)布，由此猜測(cè)Redmi K30 Pro最快可能要等到3月份亮相。

按照“Redmi死磕極致性價(jià)比”的策略，K30 Pro將是一款性價(jià)比極高的驍龍865旗艦，值得期待。