今年早些時候高通在LinkedIn公開招募信息中，表明公司正在HoloLens在內(nèi)的各種Windows 10 on ARM設(shè)備上測試應(yīng)用。援引外媒NeoWin今天報道，即將上線的HoloLens vNext將會基于高通今年6月份發(fā)布的驍龍850移動平臺。

和最新發(fā)布的驍龍8cx不同，驍龍850相比較目前當(dāng)家旗艦驍龍845并沒有質(zhì)的飛躍。根據(jù)高通公司官方表示，驍龍850比上一代產(chǎn)品在性能上提升30%，人工智能方面提升3倍，能夠達(dá)到最高每秒1.2gigibits的高速LTE連接速度。不過根據(jù)目前很多運行驍龍850的設(shè)備評測結(jié)果來看，在性能方面的提升并沒有達(dá)到高通官方宣稱標(biāo)準(zhǔn)。

微軟選擇高通驍龍850作為Hololens?vNext的“心臟”，多少令人感到驚訝。多方線報稱HoloLens vNext將于2019年下半年上市發(fā)售，那個時候驍龍850顯然已經(jīng)落后了。不過在6月，Engadget報道HoloLens vNext將采用最近推出的Qualcomm Snapdragon XR1處理器。