測試結(jié)果顯示，高通誠不欺我，無論是在Aztec High還是Aztec Normal場景下，驍龍855的圖形性能相比驍龍845提升甚至還達不到20％這一官方數(shù)據(jù)，明顯不如蘋果的A12相比A11的進步來的大。

不過在能耗比方面，驍龍855表現(xiàn)非常出色，僅略微落后于蘋果A12，大幅領(lǐng)先麒麟980（Arm出來接鍋），GPU功耗也從驍龍845的5W下降至4.44瓦。

而在T-Rex測試場景中，驍龍855的性能提升幅度更為有限，由于T-Rex測試場景已經(jīng)比較老舊，在現(xiàn)代SoC上的幀速率普遍非常高，通?？蛇_到一二百幀，因此在許多方面都會受到制約，很難搞清楚瓶頸究竟在哪里，參考價值遠不如更加現(xiàn)代的曼哈頓3.1和Aztec Ruins Vulkan測試場景。

能耗比方面的情況與前面類似，驍龍855相比驍龍845提高約30％，同樣僅略微落后于蘋果A12而大幅領(lǐng)先于麒麟980。

總的來說，此次驍龍855的性能雖然提升幅度不算很大，但能耗比表現(xiàn)非常優(yōu)秀。鑒于新GPU的ALU規(guī)模增加了50％，雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))猜測，高通此番可能是選擇了增大GPU規(guī)模并壓低頻率的方式來提升能耗比。

總結(jié)

2018年是高通非常成功的一年，驍龍845作為一顆全面且可靠的SoC被旗艦手機廣為使用，現(xiàn)在，驍龍855也將要延續(xù)這一趨勢。

雷鋒網(wǎng)曾在文章中提到，Arm小核心的性能在實際使用中很容易成為短板，這意味著我們未來可能會看到更多像麒麟980這樣的“大-中-小”三集群SoC。驍龍855選擇了“1+3+4”的設(shè)計，雖然細節(jié)略有差異但思路相同，Arm也應(yīng)該思考一下小核心是否還應(yīng)該繼續(xù)使用性能低下的順序執(zhí)行架構(gòu)。

CPU性能方面，驍龍855在SPEC2006這樣的穩(wěn)態(tài)工況下表現(xiàn)得非常好，高通對架構(gòu)的優(yōu)化得以體現(xiàn)，但緩存/內(nèi)存子系統(tǒng)似乎仍然遺留著驍龍845中的一些延遲問題，系統(tǒng)級緩存在設(shè)計上還有待進一步調(diào)整。在系統(tǒng)性能測試中，驍龍855的表現(xiàn)也要低于預(yù)期，在許多項目中均以較大劣勢輸給了麒麟980。

而GPU方面，驍龍855的表現(xiàn)也一反常態(tài)，相比前代性能提升幅度只有不到20%。倒不是說這個性能不夠好，雖然目前在安卓陣營中仍然穩(wěn)坐第一名，但既然出自高通之手，要求和期待高一些也正常，不是么？

（據(jù)傳三星Exynos 9820將使用Mali G76 MP12的設(shè)計，GPU性能相比Exynos 9810提升40%，各位看官可以自行算算……）

唯一讓人感覺無比放心的反倒是AI推理性能，AI-Benchmark的FP16測試在不使用張量加速單元的情況下，讓了一只手依然幾乎打平麒麟980，INT8和FP32項目中則是橫掃全場，魯大師的AIMark更是連蘋果A12一起連鍋端。

當然，對于測試中那些異常的表現(xiàn)，高通也表示了關(guān)注并將對其進行研究。我們只能寄希望于這確實是由于軟件方面的不足，但愿正式上市的手機可以換用更好的調(diào)度程序。

而作為消費者，剩下的就是等待首批驍龍855旗艦機的上市了。