高通蘋果專利大戰(zhàn)，高通淡出iPhone

蘋果和高通地位已經(jīng)發(fā)生了對調(diào)，但是高通并不愿意改變霸道的專利授權(quán)模式。根據(jù)蘋果在法庭上的證詞，高通從每臺iPhone上收取的專利費用即使在折扣之后仍然高達10美元，這讓蘋果無法接受。另一方面，Project Antique讓蘋果找到高通基帶芯片的替代者有了把握，因此在2017年年初將高通告上法庭，直指高通按照整機價格收取專利費的專利授權(quán)模式有違公平。與此同時，蘋果拒絕再按照之前的比例支付專利授權(quán)費，一舉導(dǎo)致高通對下一季度的財務(wù)收入預(yù)期降低了5億美元。

與此同時，蘋果也找到了高通基帶芯片的替代者，即Intel。在2016年秋天發(fā)布的iPhone 7中，蘋果在引入了Intel的基帶芯片進入了iPhone 7的部分型號中（剩下的型號仍然使用高通的基帶芯片）。

Intel的基帶芯片技術(shù)部分來自于英飛凌，所以也可以認為是初代iPhone的基帶芯片的后繼者在時隔近十年后再次回到了iPhone中。蘋果選擇Intel的基帶芯片是基于兩家公司多年來的幕后合作。早在2013年，蘋果曾深度測評過Intel的基帶芯片并打算在ipad mini 2中使用Intel，然而由于和高通關(guān)于基帶芯片的排他性協(xié)議，該計劃并未最終執(zhí)行。

在Intel基帶芯片進入iPhone 7之后，隨著蘋果和高通法律戰(zhàn)愈演愈烈，最終Intel成為了最新iPhone基帶的芯片的獨家供應(yīng)商。

蘋果自研5G modem，意味著什么？

對于蘋果來說，高通并非與其勢不兩立的敵人。相反，蘋果最理想的狀況是讓Intel和高通同時給自己提供基帶芯片，從而通過兩家競爭來獲取最高的利潤。然而，高通在與蘋果開始法庭大戰(zhàn)之后，其基帶芯片就成為了雙方共同的籌碼：高通明白蘋果也想采購自己的基帶芯片從而避免Intel成為獨家供貨商，而蘋果也知道高通想要通過出貨給自己來提高芯片業(yè)務(wù)收入。

在這個情況下，蘋果開始自研5G基帶芯片，我們認為是出于多個考量。

首先，隨著5G時代的來臨，iPhone的新一代手機必須一馬當先支持5G，否則iPhone對于自己的高端定位會受到影響，iPhone的品牌價值會收到損失。而在世界范圍內(nèi)，能掌握5G基帶技術(shù)的芯片公司寥寥無幾，出了高通之外，也就只有Intel、華為、聯(lián)發(fā)科等幾家，然而華為的芯片不可能賣給蘋果，而蘋果也不愿意和聯(lián)發(fā)科這樣的非一線廠商合作，因此在和高通的戰(zhàn)斗結(jié)束前，很有可能Intel仍然會成為iPhone 5G基帶芯片的唯一供貨商。為了改變這一單一供貨商的情況，蘋果最終決定自己研發(fā)5G芯片，這樣無需高通參與，自己也可以作為自己的第二供貨商。

第二個考量顯然就是給高通施加壓力，作為談判的籌碼。由于高通的基帶技術(shù)擁有十多年的積累，其技術(shù)畢竟領(lǐng)先，未來很大可能仍然是全球技術(shù)最強的基帶芯片供應(yīng)商。在這種情況下，蘋果想要的是以合理的價格獲得高通的基帶芯片，從而能讓iPhone使用高通的高性能芯片的同時又不受高通的轄制。因此，通過自研5G基帶芯片，也是給未來和高通的談判增加籌碼。

最后，蘋果之前通過自研應(yīng)用處理器（AP）芯片獲得了相當大的收益。通過高性能的A系列處理器搭配iOS的專門優(yōu)化，iPhone的性能比其他使用第三方AP的手機廠商強了不少，而其自研的AP也成為了iPhone與其他使用第三方AP芯片的手機差異化競爭的重要方面。

眾所周知，5G對于通信業(yè)以及蘋果都極其重要，因此通過自家研發(fā)的基帶芯片搭配為自家基帶芯片量身定做的操作系統(tǒng)，也有可能實現(xiàn)當年自研AP的相同效果，使得下一代iPhone的通信質(zhì)量和體驗與其他手機拉開差距，從而確保iPhone的高端品牌定位。

Twitter上對于蘋果在圣地亞哥大舉招募5G基帶工程師的討論

由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國的根基將更加穩(wěn)固。

到那個時候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源，同時由于蘋果自己在研發(fā)過程中積累的專利，在與高通的談判中將占有非常有利的地位。對于Intel來說，有可能將失去蘋果每年數(shù)億美元的訂單，但是因為Intel本身就并沒有把5G基帶芯片作為主攻方向，這樣的損失并不會很顯著。

給中國公司的啟示

從高通和蘋果的多年恩怨來看，我們認為基帶、AP等核心芯片將成為未來手機乃至其他智能設(shè)備廠商的核心利益。為了能在未來的競爭中占據(jù)有利地位，中國的智能設(shè)備廠商在有能力的情況下應(yīng)當學習蘋果和華為一樣堅決布局自己的核心芯片，從而避免讓自己的命門把握在其他供貨商手里。此外，在競爭已經(jīng)激烈的手機領(lǐng)域，自研芯片也可能會成為差異化競爭的重要因素，從而能大大提高品牌的檔次和利潤。

當然，自研芯片從來就不是一條簡單的道路，需要大量的資本、人力和時間去做積累。但是，我們認為，在合適的領(lǐng)域研發(fā)擁有核心知識產(chǎn)權(quán)的芯片從長遠來看一定會收到大量的回報。在中國已經(jīng)擁有全球領(lǐng)先手機廠商的時候，這些領(lǐng)先的廠商如果能考慮以合適的節(jié)奏自研芯片，那么其競爭力將會更強，其競爭壁壘會更高，公司的江山會更穩(wěn)固，最終成為屹立不倒的常青樹。