2月15日，雷軍今日在微博上放話“2月20日，驍龍855全球真首發(fā)”，這也意味著即將發(fā)布的小米9將全球首發(fā)高通最新旗艦芯片驍龍855，比三星S10系列更早。同時(shí)，這句話也在暗示，此前聯(lián)想Z5 Pro GT驍龍855版并不算真正意義上的首發(fā)。

雷軍透露，為了強(qiáng)化和Qualcomm合作，2017年8月，小米就成立了美國(guó)研發(fā)中心。

雷軍還表示，小米9將搭載高通驍龍855芯片。驍龍855是800系列近年來(lái)最大幅度的一次升級(jí)，采用最新的7nm工藝制程，主頻高達(dá)2.84GHz，單核性能躍升45%，并且是首款商用5G芯片平臺(tái)。

據(jù)了解，驍龍855立項(xiàng)之初，小米團(tuán)隊(duì)就參與了芯片產(chǎn)品的討論，并對(duì)方案設(shè)計(jì)進(jìn)行全程跟蹤和驗(yàn)證，共同對(duì)芯片方案進(jìn)行優(yōu)化，用三倍的研發(fā)和測(cè)試資源投入，才做到了今天的驍龍855真·首發(fā)。

雷軍表示，驍龍855為小米9提供了強(qiáng)大動(dòng)力，是800系列最大的技術(shù)升級(jí)：

- 高通自研的Kyro 485內(nèi)核；

- 八核分三組，一個(gè)超級(jí)大核 + 三個(gè)大核 + 四個(gè)小核，更好平衡性能和功耗；

- 超級(jí)大核性能超級(jí)強(qiáng)悍，主頻高達(dá)2.84GHz；

- 7nm工藝制程，功耗非常出色；

- 還有更多突破……大家上網(wǎng)看看。