東芝在其官網(wǎng)宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1規(guī)范的嵌入式閃存，并計(jì)劃在下月向大客戶(hù)發(fā)送樣品，以便在今年第三季度大規(guī)模出貨。據(jù)悉，東芝JEDEC eMMC 5.1嵌入式閃存使用的是BiCS Flash閃存顆粒，可以在更小的體積下存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)，同時(shí)也有著更低的功耗，適合在便攜設(shè)備上使用。

該閃存的封裝尺寸為11.5mm×13mm×1mm，可在-25℃~85℃之間的溫度正常工作。雖然東芝并未公布該閃存的具體性能，不過(guò)表示將提供16GB、32GB、64GB和128GB四種不同容量的版本可選。

盡管eMMC 5.1閃存的性能并不如最新的UFS 3.0閃存來(lái)得出色，但對(duì)于那些不需要太高讀寫(xiě)性能的廠商來(lái)說(shuō)就相當(dāng)于適合。