在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)三大領(lǐng)域中，國(guó)內(nèi)公司最薄弱的環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體制造，目前英特爾、三星、臺(tái)積電三大公司的制造工藝已經(jīng)微縮到了14nm、10nm及7nm節(jié)點(diǎn)，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝還是28nm，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)14nm工藝。在中芯國(guó)際之外，另一家代工大廠華力微電子也宣布今年底量產(chǎn)28nm HKC+工藝，明年底將會(huì)量產(chǎn)14nm FinFET工藝，這將是國(guó)內(nèi)第二家量產(chǎn)14nm工藝的代工廠。