二代AirPods 內(nèi)部拆解細(xì)節(jié)曝光：H1芯片性能太強(qiáng)大了

時(shí)間：2019-04-09 13:52:01

關(guān)鍵字： airpods apple蘋果藍(lán)牙 h1芯片

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[導(dǎo)讀]就在 AirPods 發(fā)布僅一天之后，就有國外大神送出了 AirPods 的內(nèi)部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了兩張 AirPods 的拆解圖，分別是內(nèi)部電路板拆解圖和 H1 芯片

就在 AirPods 發(fā)布僅一天之后，就有國外大神送出了 AirPods 的內(nèi)部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了兩張 AirPods 的拆解圖，分別是內(nèi)部電路板拆解圖和 H1 芯片的細(xì)節(jié)放大圖。

日前，蘋果悄悄在官網(wǎng)上更新了新一代的AirPods無線藍(lán)牙耳機(jī)。外觀設(shè)計(jì)沒有大的變動(dòng)，主要是“硬件”上的升級(jí)，從W1芯片升級(jí)到H1芯片，還有支持 Class 1 的藍(lán)牙5.0芯片。號(hào)稱可以提供更快、更穩(wěn)定的連接能力，切換和接聽電話更快，降低了游戲時(shí)聲音延遲，還讓新一代 AirPods 實(shí)現(xiàn)了“Hey Siri”隨時(shí)喚醒功能。

就在 AirPods 發(fā)布僅一天之后，就有國外大神送出了 AirPods 的內(nèi)部拆解。

BrianRoemmele 今天在推特上放出了兩張 AirPods 的拆解圖，分別是內(nèi)部電路板拆解圖和 H1 芯片的細(xì)節(jié)放大圖。

內(nèi)部電路板拆解圖